联发科发布十核“Tri-Cluster”架构处理器Helio X20型号或为MT6797

twin · 发表于 2015-5-14 00:07:36

2015年5月12日，联发科正式推出Helio X20，这一全球首款配备创新Tri-Cluster处理器架构的智能手机解决方案，即将在今年第三季度送样，搭载此芯片的智能手机终端预计将于2015年底上市。

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创新架构

在此次发布会上，联发科产品规划总监李彦辑先生与集微网在内的媒体分享了“Tri-Cluster”这一全新处理器架构的初衷。

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目前在大多数高端智能手机采用的两丛集（Dual Cluster）处理器架构，只有两组核心群的配置，依照任务的不同来分配，这限制了若干应用复杂的频率需求，譬如在开机时需要运行在高频，稳定工作后便能够降低频率运行的一些应用。同时，在这种处理器架构上，核心的工作频率差别也不能过大，以至于移动设备很难在高性能与低功耗之间寻求平衡。

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正因为这个原因，联发科创新推出Tri-Cluster处理器架构，引入第三个丛集处理器，专门为处理移动设备的各种高度、中度及轻度负载工作项目所设计，以达到最佳的性能功耗比。李彦辑透露，这一想法在发布MT6595时便投入研发，花费整整一年的时间才能很好的调配调度三层架构，以实现最优能耗比。这就好比为车辆添加推进器，可以把核心划分为三层架构，更有效的分配工作。

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Tri-Cluster架构包含两颗2.5GHz主频的ARM Cortex-A72所组成的单架构，以及两个内含四颗ARM Cortex-A53的架构，其中一个以2.0GHz的频率工作，另外一个运行在1.4GHz。Tri-Cluster内建联发科全新Corepilot 3.0异构运算技术，为所有系统单芯片解决方案上的CPU和GPU做调配，同时管理处理器的性能及功耗，实现快速切换，动态功耗管理和自调式温控管理，保证在产生更低热量的情况下，追求极致的性能表现。

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据李彦辑给出的数据显示，Tri-Cluster架构比以往传统双丛集架构处理器降低高达30%的功耗。对于发布会前夕曝光的高通十核处理器骁龙818，李彦辑认为，由于三丛集架构的处理器能够实现多样化配置，内核搭配和调度排程的方式都会有所不同，但是联发科Tri-Cluster保证采用的是不牺牲处理器性能的最省电的调度方式。

网络覆盖全球

联发科Helio X20采用20纳米工艺，整合联发科全球全模LTE Cat6调制解调器，支持20+20双载波聚合至300Mbps，支持LTE FDD/TDD LTE/TD-SCDMA/CDMA 2000/EVDO等网络制式，继MT6735支持CDMA SVLTE后进一步升级支持CDMA SRLTE，实现全球覆盖。

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4月30日，搭载联发科MT6735的LTE智能手机登录北美市场，这是TCL旗下品牌Alcatel OneTouch与美国移动运营商T-Mobile合作推出的LTE智能手机，支持VoLTE。这一终端的发布，为联发科帮助中国品牌手机进入北美市场打下了坚实基础。

至此，联发科第三代LTE网络数据技术完全实现全球覆盖。目前联发科正努力获得Verizon和AT&T这两大美国运营商的认可，未来搭载联发科芯片的智能手机就可以通过严格的运营商检测，为中国品牌手机厂商拓展海外市场作保障。

差异化特性

为了提高终端厂商的差异化，联发科Helio X20还拥有多项创新的功能，既可以强化手机的性能与屏幕表现，又能够丰富多媒体的使用经验。

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