联发科x30要干掉骁龙821？华为麒麟表示不服！

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联发科x30要干掉骁龙821？华为麒麟表示不服！

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我们先看一下X30的性能参数：  全球首款采用10nm工艺的移动处理器，由台积电代工，预计明年初投入量产。核心架构上，包括2颗主频最高可达2.8GHz的Cortex-A73核心，4颗主频为2.3GHz的Cortex-A53核心，以及4颗主频为2.0GHz的Cortex-A35核心的三丛集架构，相比较Helio X20，有53%的功耗降低和43%的性能提升。  GPU方面，联发科此次使用全新的四核心Imagination PowerVR 7XTP，主频为820MHz。Helio X30内存最高支持LPDDR4X 8GB，同时支持UFS 2.1储存芯片。和X25一样，Helio X30依旧是双ISP，最高可以支持2800万像素的摄像头。  支持4K/2K视频30fps的拍摄，支持H.265、H.264和VP9视频编码。基带方面该处理器支持Cat.10和三载波聚合，最大下载速率450Mbps，上传100Mbps。Wi-Fi方面支持双收双发的802.11ac。  只是从这些参数来看，着实索然无味，也看不到什么，那就通过最普通的跑分来证实一下这颗处理器的性能。网传跑分接近16万，这和目前的最强芯骁龙821较为相当。至于其他性能能不能发挥出来，也得看手机厂商的开发能力了。如果能够开发到位，到达实际值的话，这颗芯并不输骁龙821。