10纳米联发科2枚芯片打头阵？Helio X30系——Helio X30、Helio X35

无伤

日前，来自台媒 digitimes 的最新报道指出，芯片厂商联发科内部确定了两款全新的移动处理器，重点在于这两枚芯片均基于 10 纳米工艺打造，具体型号也已经被确定为 Helio X30 和 Helio X35。尽管报道所透露的细节不多，但可以确定 Helio X30 芯片是两者之间的高端产品，被视为与高通骁龙以及三星 Exynos 系列芯片竞争的有力竞争者。

那么，Helio X30 处理器具体有什么特点呢？此前曾有报道称，Helio X30 将是去年 Helio X20 的全新演变，同时也是 Helio X25 的完美升级。当然了，正如前述，Helio X30 的重点还是在于制程工艺更加先进了，从之前台积电的 20 纳米工艺更换成最新的 10 纳米工艺。

Helio 将是一枚采用十核心设计的处理器，首先内置了 2 个最新的 ARM 的 Cortex-A73 内核（代号Artemis），主频最高可达 2.8GHz，主要负责一些艰巨和繁琐的任务。再者，还搭配了 4 个 AMR Cortex-A53 内核，主频可能是 2.2GHz，剩下 4 个内核也是 Cortex-A53，但默认主频为更低的 2.0GHz，负责最轻量级的任务。

之前联发科官方称表示，全新一代 Helio X30 芯片的开发，主要对架构设计进行了新的优化，目的就是为了让该芯片能够实现更高的能效。

另外，在 GPU 图形处理器单元方面，Helio X30 芯片将集成的 PowerVR 7XT 四核 GPU，得益于该 GPU 的全新特性，将支持一些比以往更出色的特性，比如谷歌平台的 Daydream VR 平台，还支持高达 4000 万像素的相机传感器，并且在该像素下拍摄 24fps 的视频。Helio X30 也支持 1600 万像素拍摄 60fps 的影片，或者以 800 万像素拍摄高达 120fps 的视频。

在硬件扩展方面，Helio X30 移动芯片将支持最高 8GB 容量的 LPDDR4 POP 1600MHz 内存，支持 UFS 2.1 技术标准的储存，支持 3 载波聚合，Cat.10 至 Cat.12 的全网通通信基带。

另一枚联发科的 10 纳米处理器 Helio X35 处理器，相当于 Helio X30 的版中版本，则主要针对中高端机型设计，不一定会用到旗舰智能手机上，具体细节现在还不清楚。不过，即便是 Helio X30 旗舰芯片，未来也将仅用于定位 2000 至 3000 元以上的智能手机，目标是更快的强攻更高的市场占有率。

由于 Digitime 与台湾供应链接触颇深，所以还拿到了比较明确的消息，声称台积电最新的 10 纳米工艺已经收到了三个客户的订单，除了联发科之外，这其中也包括苹果。另外，联发科最新 10nm 工艺的 Helio X30 处理器初步确定于 2017 年第一季度量产。

如果不出意外的话，联发科的 Helio X30 处理器肯定将会比苹果 A11 芯片更早问世，还有望比三星和高通抢先，极有可能成为历史上第一款采用 10 纳米工艺的移动处理器，具有里程碑意义。不过，既然苹果也是第一批客户，我们也不排除苹果为下一代 iPad 设计的 A10X 芯片也可能是第一批 10 纳米制程的芯片之一。