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[玩机评测] 全金属+双摄像头+可变形机身设计：LG G5率先上手评测体验

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发表于 2016-2-22 22:47:44 | 只看该作者回帖奖励

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在本次MWC开展前一天，LG率先召开发布会，打响了此次MWC新机发布的序幕，而LG此次发布会的重中之重就是之前传闻已久的LG G5。

之前LG作出过市场预测，显示到2018年，全球智能手机市场中40%以上将是可变形智能手机的天下。通过调查研究，LG表示，消费者已经开始厌倦现在设计千篇一律的智能手机，而LG要做的是寻找新的智能手机“DNA”。而LG也逐渐从之前的“争第一”(第一款商用双核智能手机、第一款商用四核智能手机均由LG率先发布)，逐渐转变为比拼创新。之前LG已经推出了包括LG G Flex等让我们眼前一亮的产品，而今天的LG G5又将为我们带来什么样的不同呢?

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2016-2-22 22:45 上传

硬件参数一览

其实LG G5虽然今天才刚刚发布，但关于其的传闻早就现身互联网，包括发布前期高通也确认了其搭载了高通最新的骁龙820处理器等等。总而言之，强大的硬件配置是时下旗舰智能手机的入场券，LG G5也不例外。LG G5的硬件配置基本上也代表了16年全年旗舰智能手机的硬件标准。

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其实我们一直说，硬件并不是衡量一款智能手机好坏的唯一标准。但我们同时要支出的是强大的硬件是保证软件用户体验的基础，智能手机作为大众电子消费品来讲仍然是遵循着消费品的诸多特性，即硬件推动软件交替提升用户体验。想象一下时下被炒的十分火爆的虚拟现实、物联网、智能家居技术也正是依托了越来越强大的硬件才有机会和我们见面。

外观工业设计

其实LG的外观工业设计曾经出现过多款亮点机型，例如早期的LG巧克力、近期推出的LG V10等产品都在业界获得了不错的反响。但大部分产品仍然中规中矩。相比于苹果、锤子等设计驱动型厂商来讲，LG的优势在于化工实力，即外观材料的运用。之前LG G Flex的双层自我修复软性树脂后盖就有所体现。而此次LG G5则有些“随大溜”，采用了目前业界普遍使用的金属材质。

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此次LG G5在外观设计方面整体亮点并不多，整体采用高屏占比设计，四角圆角设计，并且正面采用三段式设计。之前有传闻称LG G5采用了Magic Slot的底部可插拔拓展设计，究竟是怎么回事，我们体验文章后面为您详细解读。

机身背面方面，之前LG从G2开始就使用的Rear Key背部按键设计被取消。从笔者个人的使用角度而言，Rear Key的体验还是比较不错的，在上手很短的时间内就可以适应。并且按压式指纹识别+Rear Key的设计在LG V10上已经正常使用。此次LG G5不清楚为何取消了这种背面音量键的设计，而将音量键常规的放置在了机身侧面。

摄像头方面，此次LG G5采用了双摄像头的设计，并且我们看到摄像头部分微微凸起。凸起的摄像头也就代表着LG G5的摄像头模组采用了较大的对焦音圈马达，拥有更快的对焦速度。而双摄像头究竟成像效果如何，有什么全新的玩法，我们体验文章后面为您详细解读。

配件方面，LG也为LG G5推出了多款官方配件，包括之前曝光的类似于Lumia 1020的专业拍照拓展保护壳等等。

硬件性能解读

此次LG G5搭载了最新的高通骁龙820处理器，目前看来骁龙820处理器无论从性能、连接性、对VR、IOT的支持等方面在16年都处于领先地位。文章的这一阶段我们就来看看搭载在LG G5上的骁龙820性能究竟如何?

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提到骁龙820的性能，我们首先就要提到此次骁龙820选用的三星14nm FinFET工艺。简单来说更先进的工艺能够提升单位面积下晶体管数量，提升晶体管性能，提升整体芯片性能。同时通过更先进的制程工艺也能够达到降低漏电率降低功耗减少发热的效果。总体而言更先进的制程能在相同的功耗下达到更高的性能，在相同的性能下有着更好的功耗表现。

在笔者印象中，Qualcomm有几款颇具影响力的SoC产品：QSD8250、QSD8260、APQ8064、骁龙800、骁龙801、骁龙820等。其中QSD8250/8260采用自主研发Scorpion架构，骁龙800/801采用自研Krait架构，而此次骁龙820则采用最新的Kryo自研架构。

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此次采用Kryo架构的骁龙820采用四核心设计，时钟频率达到2.2GHz，但有一点值得我们注意，相比于APQ8064、骁龙800、骁龙801不同，此次骁龙820采用了2*2.2GHz+2*1.5GHz的不同时钟频率的四颗核心设计。同时，之前骁龙800采用了4aSMP，也就是四个异步对称式核心，每科核心均能够单独控制，每颗核心的频率也不存在差异。而此次骁龙820采用两簇核心管控2aSMP，也就是2+2的异步对称式核心，换句话说2颗1.5GHz核心是同步同频的，而两颗2.2GHz也是同步同频的，但在这两簇核心组之间采用了异步对称式的设计。讲到这里大家可能认为骁龙820也采用了类似big.LITTLE的设计，但通过Qualcomm官方的讲解其实并不是这样，两簇核心组仅是时钟频率上有所差异，但仍采用相同的Kryo架构。

通过图片，我们可以看到，无论是单核性能、多核性能还是CPU整数、浮点运算方面，骁龙820都全面超越了之前的骁龙810、猎户座7420等机型，并且已经和苹果A9处理器性能持平。但更加值得一提的是，骁龙820能够在10分钟满符合高压测试中保持91%以上的工作效率，并且四核核心也在10分钟测试过程中保持2*1.5GHz+2*1.8GHz以上的高速运转。这也说明骁龙820的确解决了漏电功耗较高的问题，能耗比大幅上升。(之前效率最高的芯片为三星Exynos7420)。总体而言，骁龙820采用的Kryo CPU是目前最为强大的移动处理器之一。

Qualcomm官方给出数据显示，Adreno 530相比上一代Adreno 430性能提升40%，并且在功耗方面下降40%，这都得益于Adreno 530的全新架构设计。其中Qualcomm工程师也特别提到，在Adreno 530内部内嵌了一颗超低功耗处理器，用于检测GPU功耗并且动态调节GPU使之处于最佳状态，Adreno 530的最高主频为650MHz。并且在Adreno 530上Qualcomm率先支持了最新的OpenCL 2.0和Renderscript，这也是目前首款支持OpenCL 2.0的智能手机SoC。之前只有例如Nvidia Titan等高端桌面显卡支持该规格，这也有利于游戏设计厂商将自己的PC大作更容易的移植到智能手机/平板。

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至于性能方面，我们也通过GFXbench进行了GPU显示性能测试。通过对比我们可以看到，相比例如Adreno 430、Mali-T760等15年旗舰GPU还是有很大提升，基本和iPhone6s/6s Plus上的PowerVR 7XT系列GPU水平持平。通常意义上我们理解的GPU仅仅是处理UI滑动、渲染游戏场景、协助CPU进行运算。但在未来的一段时间内，包括4K视频、虚拟现实显示、增强现实显示等方面也将发挥决定性的作用。

双摄像头拍照体验

前面我们提到此次LG G5搭载了一颗双摄像头。双摄像头对于我们来说其实并不陌生，市面上包括奇酷手机、荣耀6 Plus等手机已经开始使用双摄像头。但纵观现有多摄像头手机，主打功能基本聚焦在先拍照后对焦，并且最终效果并不十分理想。以荣耀6 Plus为例，荣耀总裁赵明表示实际目前双摄像头的性能荣耀6plus目前只释放了不到20%。LG G5的这颗摄像头究竟实力如何呢?

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通过在发布会后短暂的体验时间，LG G5拍照方面给前方编辑的最大感觉是对焦速度很快，并且拍照质量方面也很不错，但是由于没有更多针对性的场景测试，我们目前还不能对这颗双摄像头下定义。

全新特性体验+文章总结

体验文章的开始，我们也提到了，LG G5上有很多全新的特性，在文章的最后，我们就来一起总结一下LG G5上采用的黑科技。

Bang & Olufsen PLAY专业Hi-Fi

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时下众多智能手机厂商开始关注手机Hi-Fi功能，LG也并不例外。之前LG V10搭载了ESS出品的DAC新品芯片，音乐效果有目共睹。而此次LG G5则更是通过和B&O Play合作推出了Hi-Fi模块。B&O Play主打定级音乐视听体验，其代表作就是大名鼎鼎的“架子鼓”音响B&O A9。发布会上B&O负责人也表示，B&O将在随后的一段时间内大举进军智能手机领域。

Magic Slot模块化设计

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可直接插入LG G5的LG CAM Plus组件

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Magic Slot功能之前虽然曝光已久，但一直被众多媒体认为不会在LG G5上搭载。现场也对Magic Slot进行了演示。用户可以很轻易的更换电视，并且LG前期也为LG G5推出了LG CAM Plus和LG Hi-Fi Plus两个模块。其中LG CAM Plus和之前的Lumia 1020专业相机保护套有些相似。而LG Hi-Fi Plus则是LG通过和B&O Play合作推出的产品。B&O Play负责人也表示，今后B&O也将更多的涉足智能手机领域。

Always-On 屏幕显示

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