同样是四核，你更热衷于那个？（♡热hot）

＼Stephen~℡

MT6589是联发科基于2012年12月份发布的全球首款商用量产四核智能机系统单芯片 (SoC)，采用28nm工艺，高度整合联发科技先进的多模UMTS Rel. 8/HSPA+/TD-SCDMA调制解调器（modem）、ARM® 最新超低功耗四核处理器Cortex-A7，以及Imagination Technologies的PowerVR Series 5XT图形处理器 (GPU) ，以绝佳的系统优化达到性能与功耗的完美平衡，大幅提升用户体验。

                               
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联发科MT6589对比竞品

MT6589的创新技术创下许多业界第一：世界第一个四核高整合AP+BB系统单芯片；世界第一个支持 HSPA+双卡双待功能；世界第一个量产超低功耗Cortex-A7核心处理器；世界第一个整合W+G/TD+G/W+TD双通功能

那么，我们再看看tegra3
2011年2月，NVIDIA公司公布了ARM架构移动SoC片上系统处理器的未来计划，预告将在年底推出第三代Tegra。同年11月9日，代号“Project Kal-El”（超人原名）的Tegra 3，也是全球首款移动四核心处理器终于正式揭开了面纱。[1]

                               
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[2]

2技术参数与特性TEGRA 3 规格参数[3]

	Tegra 3 on Android	运行 Windows 8 操作系统的 Tegra 3
处理器
CPU	四核, 外加第五个节电核心	四核
最高频率	最高单核 1.7 GHz /四核 1.6 GHz	最高单核 1.4 GHz /四核 1.3 GHz
二级高速缓存	1 MB	1 MB
一级高速缓存 (I/D)	每个核心 (32KB / 32KB)	(32 KB/32 KB) 每个核心
存储器
频率	DDR3-L 1500 LPDDR2-1066	DDR3-L 1500 LPDDR2-1066
存储器容量	最高 2 GB	最高 2 GB
GPU
架构	超低功耗 GeForce	超低功耗 NVIDIA
以 NVIDIA Tegra 2 为参照物的 3D 性能 *	最高 3 倍	不适用
核心数量	12	12
3D 立体	支持	不适用
完全可编程	支持	支持
OpenGL ES 版本	2.0	不适用
OpenVG	1.1	不适用
EGL	1.4	不适用
视频 (1080p)
解码	H.264 (HP @ 40Mbps) VC-1 AP MPEG-2 MPEG-4 DivX 4/5 XviD HT H.263 Theora VP8 WMV Sorenson Spark Real Video VP6	H.264 (HP @ 40Mbps) VC-1 AP MPEG-2 MPEG-4 DivX 4/5 XviD HT H.263 Theora VP8 WMV Sorenson Spark Real Video VP6
编码	H.264 MPEG-4 H.263 VP8	H.264 MPEG-4 H.263 VP8
视频会议 (VTC)	H.264 MPEG-4 H.263 VP8	H.264 MPEG-4 H.263 VP8
音讯
解码	AAC-LC AAC+ eAAC+ MP3 MP3 VBR WAV/PCM AMR-NB AMR-WB BSAC MPEG-2 Audio Vorbis WMA 9 WMA Lossless WMA Pro G.729a * G.711 * QCELP * EVRC * * 通过第三方	AAC-LC AAC+ eAAC+ MP3 MP3 VBR WAV/PCM AMR-NB AMR-WB BSAC MPEG-2 Audio Vorbis WMA 9 WMA Lossless WMA Pro G.729a * G.711 * QCELP * EVRC * * 通过第三方
编码	AAC LC AAC+ eAAC+ PCM/WAV AMR-NB AMR-WB	AAC LC AAC+ eAAC+ PCM/WAV AMR-NB AMR-WB
成像
主摄像头	3200 万像素	3200 万像素 (最大)
副摄像头	500 万像素	500 万像素 (最大)
百万像素/秒	300	300
数码变焦	最高 16 倍	最高 16 倍
JPEG 解码/编码	8000 万像素/秒	8000 万像素/秒
静态图像稳定功能	支持	支持
视频稳定功能	支持	支持
特性	自动曝光 自动白平衡 自动对焦 镜头遮光 9 级 去马赛克 锐化 可编程降噪	自动曝光 自动白平衡 自动对焦 镜头遮光第 9 级 (Lens Shading 9th Order) 去马赛克 锐化 可编程降噪
MIPI CSI	支持	支持
显示
显示控制器	2 个同步	同时支持两个
HDMI	1.4a (1920x1080)	1920x1080
液晶显示屏	2048x1536	2048x1536
CRT	1920x1200	1920x1200
MIPI DSI	支持	支持
封装
封装	14x14 BGA 24.5x24.5 BGA	14x14 BGA 24.5x24.5 BGA
工艺	40 nm	40 nm

*使用 GLBenchmark 2.0 Egypt 测得
基本技术参数Tegra 3仍采用台积电40nm工艺制造，四核心最高频率1.4GHz，单核最高1.5GHz，CPU性能最高可达Tegra 2的5倍，“已达PC级别，赶超Core 2 Duo T7200”。内部集成12核GeForce GPU，GPU性能是Tegra 2的3倍，并支持3D立体显示。同时，其四核功耗也比双核的Tegra 2更低。