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[评测] 不能忽视的强机 4.7寸HD高清屏TCL S850硬件参数信息

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陈晨
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楼主
发表于 2013-1-7 13:07:27 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
因为拥有“全球最薄双核智能机”的美誉而受到了不少的关注，它就是STAR系列的TCL S850。而我们最新拿到的资料中则显示该机的厚度仅有6.45毫米，内核方面则是搭载一枚MTK 6577T双核处理器。据悉，该机将会接踵TCL Y900于2013年1月末上市。
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