vivo发布全球最薄X5Max仅4.75mm：重建手机Hi-Fi架构

jack44 · 发表于 2014-12-12 19:54:54

vivo发布全球最薄X5Max仅4.75mm：重建手机Hi-Fi架构

　　　12月10日，vivo在深圳音乐厅举行了首届Hi-Fi嘉年华，并发布了机身厚度仅4.75mm的新品vivo X5Max，继vivo X1和vivo X3之后，第三次打破了全球最薄智能手机的记录，同时，vivo还公布了其重建的手机Hi-Fi新架构——Hi-Fi 2.0系统和全新的Funtouch 2.0系统。vivo再次践行了敢于追求极致，持续创造惊喜的品牌精神。

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　　　vivo全球副总裁兼首席市场官冯磊先生在首届vivo Hi-Fi嘉年华上表示：“坚守本分，勿忘初心。vivo所有的努力都是希望通过Hi-Fi手机，向人类共同的情感语言——音乐，致敬！当然，我们也非常高兴的看到，随着更多友商的进入，更多的消费者因此而受益，这是vivo所有努力的意义！也是今天vivo推出新的Hi-Fi 2.0架构的初衷！”

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　　　从发布会上我们了解到，全新的Hi-Fi 2.0重建了手机模拟声音信号产生的基础，在采用了优化内部设计的新版ES9018 K2M同时，加入了二级多运放系统：使用电子性能最强的、由vivo和ESS独家定制版SABRE ES9601作为一级运放，主要负责电流电压转换；使用声音味道最好、驱动最强的、TI顶级运放OPA161作为二级运放，主要负责模拟信号功率的放大和驱动耳机。

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　　　两级放大两级供电技术的Hi-Fi 2.0架构为X5Max提供了过去Hi-Fi 1.0时代难以达到的声音：实测120dB信噪比，118dB动态范围，失真低于-100dB，超越大多数台式机和砖型播放器，音频客观素质较前作提升两倍以上。这，就是vivo为行业Hi-Fi手机制订的2.0标准。

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　　　Hi-Fi 2.0是vivo追求极致的结果。从vivo推出解决安卓系统SRC劣化问题的VRS专利，到vivo X1首次植入专业Hi-Fi解码芯片，再到定制ES9018顶级芯片完善手机Hi-Fi体系，如今再次突破，重建Hi-Fi 2.0架构及行业Hi-Fi标准。vivo在现有技术力量下不断的追求极致，短短三年时间，就改变了整个行业对于手机Hi-Fi的认知，在让用户享受极致Hi-Fi音乐的同时，也使得原本每年仅数十万片级的传统顶级音频芯片行业成长为一个年近千万片级以上的蓝海行业，与合作伙伴实现了战略共赢。

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　　　为庆祝Hi-Fi 2.0的诞生，vivo众多合作伙伴的高层也来到vivo Hi-Fi嘉年华的现场，和vivo一起见乐享极智，共同见证这一里程碑式的时刻。包括YAMAHA事业部半导体部长大村先生、ESS董事长Fred Chan先生和ESS市场营销副总裁Skip Effler先生等。

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　　　除了Hi-Fi 2.0之外，全球最薄智能手机vivo X5Max也成为了vivo Hi-Fi嘉年华的另一个亮点。vivo在2012年凭借X1将智能手机的厚度降低到6.55mm，在2013年又凭借X3首次将智能手机的厚度压缩到5mm级别，到2014年，vivo X5Max仅仅4.75mm的厚度，再度打破记录。这同样是vivo不断追求极致，创造惊喜的结果，以每年1mm的速度迅速拉低了智能手机行业的机身厚度标准，并通过“单面临界布板”、“多梁机翼中框”、“茧式互锁耳机座”、“与或卡托”和“陶肌处理工艺”等多种科技手段提高了行业的制造标准，成为超薄手机的标杆，并引领了极致外观的设计风潮。

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[新机曝光] vivo发布全球最薄X5Max仅4.75mm：重建手机Hi-Fi架构

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