联发科明年推Android公板 主销大陆市场

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12月15日，据台湾媒体报道，Android平台智能手机近期大受欢迎，联发科继微软智能手机公板之后，紧接将推出Android平台解决方案。联发科表示，Android平台目前正在开发阶段，预计明年下半年3G版本的Android平台智能型手机公板将会正式问世。
　　联发科今年下半年三大秘密武器MT6253、MT6516以及MT6268三款芯片目前都已陆续量产，其中GSM/GPRS的杀手级单芯片MT6253及公板11、12月开始大量出货后，由于价格相当具有竞争力，根据同业表示，MT6253确实让同业感到相当大的竞争压力。至于2.75G智能型手机单芯片MT6516及公板，从11月开始小量出货后，预计明年第1季将正式量产。
　　联发科表示，由于与高通3G授权协议正式签订，所以微软平台的3G智能型手机公板将紧接着在明年年中会推出。至于目前最受到欢迎的Android平台智能型手机，联发科副总徐至强先前曾表示，除了微软平台，联发科也将会推出近年来很热门的Android平台芯片。
　　业者表示，目前包括宏达电、三星都已经表明，明年推出的智能型手机当中将有一半会采用Android平台，加上摩托罗拉近期推出的Android平台新机种在欧洲也大受欢迎，从消费者的反应来看，Android平台将会是明年智能型手机成长最大的区块，联发科也不得不跨入Android领域。
　　联发科表示，公司确实已经着手研发Android平台的芯片有一段时间，目前整个产品都还在开发阶段，预计明年第4季3G版本的Android平台智能型手机公板新产品将可望问世。
　　据了解，由于中国市场对于微软平台的接受度低于预期，反而是Android平台在中国市场大受欢迎，使得联发科加紧Android平台公板开发进度。
　　注释：公板是由芯片厂商推荐的布线方法和元器件位置生产出来的型号