华为K3跟NXP的关系，你知道吗？

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楼主 问题： 华为K3跟NXP的关系，你知道吗？ 发布时间：2009-12-2 下午3:06
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作者： 韩胜 等级： 初入江湖 积分： 119分 发帖数： 43次 网站总积分： 119分 发送消息 加为好友 查看用户的所有发言
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/ k4 r* d8 Y. B/ \: F+ `" W8 L( r. V$ D4 ]K3的起源 K3方案，AP处理器Hi3611是海思自己做的，投入的人力也很少，耗时一年多吧，其他的都是NXP的东西。NXP源于PHILIP的，大家都知道PHILIP在功耗方面是相当出色的，芯片的功耗，以及协议栈都已经优化到了极致，当年PHILIP手机号称“待机王”。个人认为海思跟NXP合作是有原因的。外界很多人都不知道，在K3之前海思曾投入巨资研发了一个平台，以云南省第一高峰“梅里雪山”命名的，代号“moiri”，支持GSM&WCDMA双模，耗时好几年。“moiri”功能上的问题都解决了，但功耗方面遇到了很大的问题，导致该项目流产(全面切入巴龙平台)。个人认为研发K3平台有以下几个目的：一是为了尽快推出产品，解决资金困难的问题，“moiri”平台耗资耗力太大，导致员工待遇长期得不到改善，离职率过高；二是跟NXP合作，在功耗方面虚心向NXP学习，为后面的“巴龙平台”做准备；这些我个人的推断，不会全对，也不会全错，具体原因只有华为的决策层才知道。目前“巴龙平台”已经成功，EDGE&WCDMA双模，基带芯片以及双模协议栈均由海思自主研发，射频模块采用Infineon公司的芯片（据说正在与展讯商讨采用展讯收购的射频模块）。目前用在数据卡上，功耗正在优化，不久将用在手机上。“巴龙平台”貌似在“moiri平台”的基础上演进的，从2003年（海思2004年成立）到2009年，历时7年。据说目前只给华为终端的数据卡产品供货，不会面向山寨机。 K3的发展前景 K3平台是Hi3611搭NXP5209，成本是比较高的，而且NXP的基带芯片也不大好采购，目前MTK的6516智能平台也已经推出来了，AP是集成在BB里面的，估计性能不大可能优于K3，功耗方面多半更不会比K3强（NXP的功劳），但目前还不知道MT6516性价比怎么样。现在很多公司都在用Hi3611搭展讯的6600H平台，成本会大大降低，可能是面临MTK的压力，海思和展讯在联手对抗MTK吧！鹿死谁手，只有时间才能证明。总而言之，对于咱们做手机的朋友，多几个平台可以选择总不是件坏事！ 标签： null