【Vefone V1】K3对讲智能机【研发进度表】【2010.6.30号更新】

vefone

本人为Vefone公司项目负责人，如果对Vefone手机有任何疑问可以致电13418802121 QQ949447938

2010.6.18号：Vefone V1重新开模制作装饰环。之前一直在对与V1外壳上面下很大功夫的研究，由于当初结构设计上的缺陷导致V1的前壳容易断裂，装饰环于中壳之间有轻微的缝隙，当初在原来的模具上一次又一次的修改还是无法等到解决，正所谓胚子坏了再怎么教都难好。最终董事会一致决定，为了保证V1外观的完整性，采取最直接最有效的更改方案，将装饰环的模具废除，重新开一套锌合金的装饰环模具，锌合金的材质坚硬无比，在挤压扭曲的测试中都不会变形，如此以来就解决了A面瑕疵缝隙的问题。那么此时又会有人问，锌合金不是会影响手机信号吗？这个我们当然知道，而且在N久以前就说明过为什么手机不要采用金属外壳的原因。但是装饰环在前部，V1的GSM天线在底部，经过信号测试，换成金属外壳并不会对V1的手机信号造成任何影响，于是可以放心大胆的执行这套最佳的方案。厂家的态度我们有目共睹，虽然威锋公司是第一次研发手机，但是在硬件方面、技术上面的突破是非常稳重的，一步一个脚印。也希望V1这次能将外壳问题解决好，不辜负广大爱好者对与V1一直以来的支持。

2009.4.20号：Vefone户外对讲手机概念创立，主要是针对户外用户（车友俱乐部、野外出游等）。针对此概念进行讨论和评估，当时K3还不是很普及，项目组初期是定位采用MTK6235芯片作为载体，MT6235可以加载GPS和WIFI。

2009.5.10号：Vefone技术组对MTK主板进行重新审核，如果使用MTK作为载体，那么生产成本低、研发成本低、生产周期短，量产大概2个月就能出货。但是作为一款高端户外人群使用的手机，除了对讲机、GPS以外，他们更多的要求的是商务性和实用性，不单单是把它作为一个户外工具使用，更多的时候是将他作为一款商务机来使用。如果采用MTK芯片组，无非他的功能停留在那几个上面，在日常生活中的使用频率就不会太高。再一个，作为一个户外人士，对讲机、车载、导航，早已是他们的标配，一般玩车族很难有人还没有这些工具的。
     vefone这款机器很明显是针对高端用户群的，一款高端的机器，如果采用MTK这种芯片组无非是有点大材小用，户外的时候也许偶尔会使用一下下，但是当自己上班、工作的时候就又要换一个诺基亚N97或者HTC HERO的机器使用（当然只是假设），这无疑是增加了这些人群的机器换手率（貌似是股票用语）。但是，如果一款机器能够将商务和户外结合在一起，这无疑是解决了这一个问题，不用再花几千元去配备一个导航仪，也不必再花几千块去买个商务机，出游、旅行、办公、出差一个机器就可以搞定。
     那么要实现这些功能的整合，MTK明显是远远不够的。华为海思K3主板刚刚上市不久，这段时间已经有一些公司在做K3的智能机，最早的有VIVA和C5，C5在网上炒作了有半年多，迟迟没有出货，主要还是因为K3主板没有批量供货。在4月初的时候，K3的hi3611系列的第一版360频率的主板开始批量出货，此时大家对于K3还不是很了解，但是已经有方案公司开始进行堆叠工作，C5就是一个例子。C5失败的原因在于堆叠上面，主板布局太混乱，导致GPS信号不稳定（GPS也没有采用烤瓷芯片，烤瓷芯片厚度大，但是信号稳定），屏幕漂移等等，这都是因为过分追求外观导致的。之后6月份出的VIVA，性能上就非常稳定，因为采用HTC的模具，主板布局空间较大，不会造成内部信号干扰。
     K3的强大处理性能，这都是大家公认的，虽然成本上会高出很多，但是K3将会使国产山寨机提高到一个新的层次，不再是我们一层不变的MTK系统，而是扩展性极强的智能操作系统。现在已经能将android系统移植进入K3平台中，以华为的强大技术研发能力，已经山寨的COPY能力，K3无疑将会是今后市场的主流。
     对于vefone这款高端定位的手机，K3无可厚非的成为了此次项目的完美载体。

2009.5.20号：Vefone正式将户外智能机列入公司本年度计划之一。其实Vefone公司成立也不久，我个人所知，vefone应该是09年成立的一家公司，上面是否有大集体支撑，这个我们无法得知，但是从此公司敢于突破常规，涉足户外人群领域，并且首次将对讲机和智能机结合在一起，这对于一般的公司来说是不敢想象的事情。也许是vefone有自己的顾客渠道，也许是有经济实力，这个我们就不多去猜测了。

2009.6.10号：Vefone正式将K3平台列为此项目的载体。其实这也在我们意料之中，K3集成了GPS、WIFI、蓝牙、FM、硬解码、多媒体、图形处理、运算处理、智能机平台、WCDMA等3G扩展，这无疑是未来的发展趋势，也非常符合vefone用户群的需求，既然是商务型结合户外使用，K3无疑是最佳的解决方案。

2009.6.20-2009.7.1：进行对讲机芯片的信息采集。Vefone主要的对讲机功能还是多人对讲为主，但是在国内手机可用的模拟对讲机芯片不多，一般都是给对讲机用的芯片，体积庞大无法应用于手机之中，现有的手机模拟对讲机芯片功率都非常小只有0.5W，而且大多数都只是一个噱头，实际对讲距离一般只能达到500米以内，无法满足真正专业对讲机的要求。此阶段对国内外对讲机芯片供应商进行资料手机。

2009.7.10号：在对讲机资料手机中，没有找到任何一个对讲机距离超过2公里以上的模拟对讲机芯片。暂时将数字对讲机芯片作为对讲机模块，成本非常高，但是实用性非常低。数字对讲机有体积小、通话清晰、加密性好的优点，也有成本高、兼容性差、实用性低的缺点。用数字对讲机意味着只有同时购买vefone手机的用户才能进行对讲，不能和其他对讲机进行对讲。

2009.8.15号：Vefone V1正式立项。所谓立项也就是正式进入手机的研发、设计、生产，此立项是与方案公司签订的项目协议，拟定项目具体研发周期、硬件配置、外观要求、功能整合、用料选择等。一般是将ID设计、MD设计、主板布局等工作交给方案公司，方案公司接过项目之后。
1.首先是对项目进行评估（当然这个在立项之前Vefone就已经通过审核，并且得到方案公司极高认可）
2.进行外观选择（这个一般也是在立项以前就选择好的）
3.订好外观之后，方案公司会提供大致硬件配置表及所用主板。
4.根据甲方投资方的要求，进行初步的ID图设计即草案图。
5.ID图设计出来之后，开始进行MD图设计。
6.根据MD的堆叠情况，出最终的3D效果图。
7.进行主板实际堆叠，根据MD图纸进行实战堆叠。
8.堆叠完毕后，将出首版，也就是样机。
9.样机出完之后，进行测试机生产，一般负责的厂家会出2次测试机，为了抢时间上市的，出了首版样机之后，马上进入量产。
10.测试完毕之后，进入量产。
11.正式上市。

2009.8.18号：Vefone V1草案ID效果图曝光。详细请查看：http://www.mobileuncle.com/thread-4498-1-4.html

2009.8.20号：Vefone V1项目规格草案曝光。详细请查看：http://www.mobileuncle.com/thread-3948-1-1.html

2009.8.23号：Vefone V1外观选择的理由。详细请查看：http://www.mobileuncle.com/viewthread.php?tid=4010&highlight=%D1%A1%D4%F1%C0%ED%D3%C9

2009.8.24号：Vefone V1找到了国内顶尖模拟对讲机芯片供应商，取代了之前的模拟对讲机芯片。模拟对讲机芯片是专门为专业对讲机手机研发设计的，体积上做到了最小，只有几厘米长，但是他将全部模拟对讲机功能集成在了这个小小的芯片上，对讲距离能达到5公里，最大的优点是能和K3的主板完美结合在一起。此模拟对讲芯片审核之后，立刻送往方案公司进行堆叠评估，既然意外的通过了，当时大喜，这解决了手机专业对讲机的一大难题，既能保证对讲距离和对讲质量，又能保证机器外观。

2009.9.5号： Vefone V1曝光机器MD堆叠图。这是产品最终的构造图，也就意味着产品最终的标准尺寸，功能的定义都己经成形了，就等着出工程机和量产了。还有一份更详细的产品构造图，对这主板上每个部件都有详细的标注，当然这是绝对的机密是不能发布上来的。详细请查看：http://www.mobileuncle.com/thread-4417-1-1.html

2009.9.7号： Vefone V1公布最终3D效果图【正版】【3.2屏幕】。在9月6号凌晨3点13分公布的3D图，并不是新图，而是老图2.8屏的，实在不好意思。所谓最终3D效果图，也就是说在此机器全部堆叠完毕之后的机器样子，这个外观也就是机器生产出来之后的样子。此3D效果图决定了机器的最终外观和形态。详细请查看：http://www.mobileuncle.com/thread-4488-1-1.html

2009.9.8号：Vefone V1进入MD主板堆叠期。MD主板堆叠也就是将MD设计图所设计的主板结构图中的模块进入现实堆叠中，根据MD堆叠图来进行主板堆叠、调试，此期间非常重要，他将决定机器最终的性能和稳定性，堆叠如果天线布局的不好，结构混乱，将会影响最终的成品效果。我们在这7天内会帮助厂家收集广大玩机友的各种建议和意见。

2009.9.14号：Vefone V1超大容量电池进行定制。根据MD主板结构，电池厂提供相关电池数据规格，对其进行定制，初步设计为2000毫安实际电量电池，另外开模支架，提供通用电池支架，可兼容市场中的通用电池。

2009.9.25号：Vefone V1专业对讲机天线开模定制。Vefone V1不同于其他普通手机，也不同于以往的对讲机手机，vefone v1完全是按照专业对讲机的要求进行设计的，对讲距离要达到5公里以上，必须要配备10CM长左右的专业对讲机天线，这在小型机中是史无前例的突破。在不破坏外观的前提下又要保证专业天线的功效，这是一件非常困难的事情，研发组和我们一直在就这个问题进行讨论。在一次偶然讨论手写笔设计的会议中，无意中有人开玩笑说，要是把天线做手写笔，那手写笔都不用再开模做了还能省钱。没想到的是这一句玩笑话，顿时引起了一阵共鸣，老大“啪”的拍了一下桌子说：真**是个好主意！就这么办！于是，就对讲机天线融合手写笔两种功能的方案敲定了，和几家天线厂谈了这个方案，需要专门进行开模并且设计。这也算是一次技术性的革新，希望此方案能解决今后手机专业对讲机对讲天线难看这方面的弊端。

2009.9.29号：Vefone V1专业对讲机拉距测试。今天我们专门拿两个0.5瓦功率的V1对讲机芯片进行拉距测试，也就是看最远对讲距离能达到多远。经过测试在空旷地方（飞机场）的对讲距离直接拉到了4公里并且能保证非常清晰的通话质量无任何杂音，在市内高楼区域进行对讲的距离拉到了2公里左右仍然可以保证清晰的通话效果。V1的对讲机芯片为可调功率芯片，可以在0.5瓦和1瓦之间进行调制，当功率启用1瓦来进行测试时，空旷地方可以达到5公里以上，高楼区域可以达到3公里。这已经完全达到了专业对讲机级别。V1的定制天线预计在十一之后会生产出来，测试机不出意外也会在十一之后出厂，对讲机芯片已经下单，如果一切顺利的话V1会在十月底量产上市。

2009.10.12号：Vefone V1 3D结构完成，进入投板期。经过了十一国庆的长假之后，Vefone终于将主板投放下去。工程机已经离我们不远了，希望V1能以最佳的状态和质量展现在我们面前。

2009.10.19号：Vefone V1 3D最终工艺图曝光。从最终工艺图可以知道V1每个部分使用的材料是什么。详细请查看： http://www.mobileuncle.com/thread-5877-1-1.html

2009.10.24号：Vefone V1 3D首模真机图片。Vefone V1的首模终于回来了，工程机也离我们不远，此套模具仅仅是首模，大家对此外观有任何意见可以马上提出自己的意见。详细请查看： http://www.mobileuncle.com/thread-6060-1-1.html

2009.11.2号：Vefone V1手机整套模具开模开工。Vefone V1模具开始开模，采用最高级别的精品模具工艺开模，模具交期为15天。

2009.11.2号：Vefone V1手机PCB工程板交期已定。PCB工程版也就是工程机使用的主板，工程版主要是用来调试各种射频、信号、对讲机等。PCB板回来之后，贴片2天左右，通道调通之后就能出工程机。Vefone V1 PCB采用10层板工艺制造，一般偷工减料的生产商一般采取6层甚至更少的层面进行制作，薄的手机主板制造成本自然低廉，但是稳定性和性能会大幅度缩水。Vefone V1采用最高工艺成本的10层制造，成本自然高，但是稳定性及其性能将会非常高的。

2009.11.6号：Vefone V1手机PCB工程板高清图片鉴赏。Vefone V1 PCB主板从TW板厂寄回到深圳，为了抓紧进度，当天清晨就将PCB板和对讲机芯片送到方案公司安排时间进行贴片，此主板为10层工艺，TW板厂打造，应该说在质量上算是非常不错的。详细请查看：http://www.mobileuncle.com/thread-6472-1-1.html


2009.11.8号：Vefone V1手机对讲机模块高清图片鉴赏。对讲机模块虽然只有一点点小，但是集成了专业对讲机的全部功能，频率可自调，05.W—1W功率可调，对讲距离3公里—5公里以上。详细请查看：http://www.mobileuncle.com/thread-6546-1-1.html

2009.11.10号：Vefone V1精品模具及模具厂实物图欣赏。最新拿到的实物图，模具已经开的差不多了，下面的图片等下大家看看是做什么的。一般模具厂是不允许带相机拍摄的，这是用手机拍下来的，正好是中午都去食堂吃饭了，所以才没人管。详细请查看：http://www.mobileuncle.com/thread-6604-1-1.html

2009.11.25号：Vefone V1工程机测试开始。Vefone V1的PCBA已经手工贴完一台，用于进行主板调试和对讲机调试，下星期小批量出货进行批量测试。手机模具已经全部开好，K3主芯片批量订货，2000毫安大容量电池已经定制。

2009.11.26—2009.12.16号：Vefone V1工程机内部测试阶段。在此时期，主要是针对手机结构以及各个功能方面的编译和调试，对手机屏幕进行多次测试和更换，对对讲机软件进行编译测试，各方面工艺的最终确认和修改。在此阶段测试了大量的触摸屏，为了达到最好的效果，测试了假TP、真TP、钢化玻璃TP等等7、8种不同的TP，最终带蓝色背光增亮的钢化玻璃真TP被采纳。同时，对GSM天线，通话效果，上网效果，WIFI天线等进行了一一测试，也得到了理想的测试结果。

2009.12.28号：Vefone V1量产主板投产。在此经过了为期20多天的测试期，对工程主板的结构方面以及细节方面做出了最终的优化和修改，最终决定赶在元旦前将量产主板投放下去，也是为了能够在年前顺利量产出货。

2010.01.09号：Vefone V1量产逼近。一直以来V1很少在网站上做过大量宣传，也是为了能够潜心将一款自主研发、自定义外观的手机做好，虽然如此，也有不少机友给予了V1很多的支持和期待。现在时间非常紧张，因为春节前很多厂家都很忙订单多，Vefone V1量产预产期定在了本月下旬，希望能够顺利量产。

2010.01.20号：Vefone V1第一次小批量试产。一般在大批量出货之前手机都会******小批量的试产，主要是用来测试主板有没有什么问题，各个芯片和IC贴到主板上是否通连，测试各个天线的信号问题等等。小批量测试成功之后，就将进行批量量产。

2010.02.23号：Vefone V1进入生产期。由于年前的种种原因导致手机没有顺利生产出货，机皇兄已经开车赶往深圳，托盘已经下单生产，一切工作恢复正常。外壳将重新下单生产，之前有瑕疵的外壳全部作废。

2010.3.1号：Vefone V1上线贴片，上市指日可待。今日V1正式上线贴片，华为工程师亲自驾临现场指导贴片。

2010.3.10号：Vefone V1第一批VIP顾客机器即将上市。V1进入进行了对讲机软件和相机软件的最终优化，对讲机软件现在已经设计的非常人性化，可以自动或者手动调整频率，也可以记录常用频率。相机最终优化，照相效果非常清晰。另外屏幕可继续增亮30%以上，效果会得到质的提高。明日将会小批量出VIP机器。

2010.5.25号：Vefone V1已解决全部硬件、软件上的小BUG；V1有望重新出新外壳新ID。在VIP公测期收集用户的实际使用情况，并做出分析和解决，如：屏幕刷新率问题、啪啪声问题、关机费电问题等一些用户反馈的硬件、软件的问题，都一一攻克解决了，目前的V1可以说在硬件上已做到了尽善尽美的程度。但是目前唯一一个需要完善的问题就是V1的外壳，V1的外壳由于设计上的一些缺陷导致前壳的于于装饰环的缝合度仍然不是很好，有轻微的缝隙，厂家也在这套外壳上做了一次又一次的修改，经过董事会讨论Vefone V1将有可能会重新开模设计前壳外观并且更换新的材料，此事还需要经过进一步的证实，如果V1能够换装而上，那么之前的老用户将有换全新外观的新外壳的可能，希望V1能够解决外壳这个唯一的缺陷问题让他成为真正的国产第一神机。

2010.6.13号：Vefone V1重新开模制作装饰环。之前一直在对与V1外壳上面下很大功夫的研究，由于当初结构设计上的缺陷导致V1的前壳容易断裂，装饰环于中壳之间有轻微的缝隙，当初在原来的模具上一次又一次的修改还是无法等到解决，正所谓胚子坏了再怎么教都难好。最终董事会一致决定，为了保证V1外观的完整性，采取最直接最有效的更改方案，将装饰环的模具废除，重新开一套锌合金的装饰环模具，锌合金的材质坚硬无比，在挤压扭曲的测试中都不会变形，如此以来就解决了A面瑕疵缝隙的问题。那么此时又会有人问，锌合金不是会影响手机信号吗？这个我们当然知道，而且在N久以前就说明过为什么手机不要采用金属外壳的原因。但是装饰环在前部，V1的GSM天线在底部，经过信号测试，换成金属外壳并不会对V1的手机信号造成任何影响，于是可以放心大胆的执行这套最佳的方案。厂家的态度我们有目共睹，虽然威锋公司是第一次研发手机，但是在硬件方面、技术上面的突破是非常稳重的，一步一个脚印。也希望V1这次能将外壳问题解决好，不辜负广大爱好者对与V1一直以来的支持。

2010.6.30号：vefone V1全新锌合金金属装饰环打样归来。新的金属装饰环已经打样回来送到热熔厂进行热熔，将其热熔在前壳上，完全解决装饰环容易断裂以及缝隙的问题。