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首发！华为K3智能平台特色报道：(四) AP的高集成度

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Swimyz
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发表于 2009-3-18 07:32:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
标签：华为，海思，K3，hi3611，turnkey，山寨智能手机，mobileUncle.com，高集成度7 F$ h2 f! d, u
* {# R6 d- v" Z0 k/ I$ x
这里介绍下K3在芯片集成上的一些优势，以AP+modem（通信模块）方式设计的方案和SOC的方案比较，比较担心的就是在功耗和体积上的不足（可以参考文章：三种不同的智能手机方案：分离与集成的设计考虑 ），K3平台在这方面也做了一定的工作：3 U) u4 m/ @: X* J/ n

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