下一代手机开发用联芯lte 4g网络

希望在田野上

联芯科技发布的三款芯片分别为：C1710 TD-HSDPA/GGE 基带处理器芯片，LC1711 TD-HSPA/GGE 基带处理器芯片，这两种芯片都是基于55nm的制程，而 LC1760 TD-LTETD-HSPA双模基带处理器芯片则提供了双模切换的功能，采用65nm制程。这三款芯片可以配合全系列功能手机解决方案 DTivy L1808B以及单芯片智能手机解决方案DTivyL1809，能够针对不同的网络终端全面覆盖高中低不同的用户，也适合厂商开发差异化的产品。

联发科技是TD产业联盟的核心成员，联芯科技推出的DTivy L1710FP 低成本功能手机解决方案及DTivyL1710FP 低成本无线固话解决方案分别针对高性价比功能手机和无线固话手机市场，能够提供2.2Mbps/s的上行速度和2.8Mbps/s的网速，满足手机视频、可视电话和在线多媒体的需求。

另一个方案是DTivy L1711 MS智能手机Modem解决方案，此款方案采用了联芯LC1711基带处理器芯片，并且采用55nm制造工艺，具有高达390MHz的主频，支持TD/GSM双模。

最后我们不得不提的是此次联芯科技宣布推出业界首款TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片LC1760，该方案基于联芯自主研发的LC1760 TD-LTE/TD-HSPA双模基带处理器芯片。核心技术方面，这个芯片采用65纳米工艺，未来将向40纳米或更高工艺演进，支持TD-SCDMA/TD-LTE双模，支持下行100Mbps/秒，上行50Mbps/秒的数据传输速率，满足4G时代的数据需求。