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楼主: 鹰派小船
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Wade发言了: G2正式版最新进展透露

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发表于 2012-5-23 16:00:12 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
计划明日开始正式版量产工作,敬请关注wade跟进报道!

问题改进:
1、发热问题。
更换更高规格石墨导热片,与某米供应商相同。
2、GPS搜星慢问题
已经优化GPS天线,信号提升
3、摄像头优化
软件优化,强化微距功能,新批次的摄像头对焦及效果有提升
4、充电器数据线问题
更换新的供应商
5、电容屏触屏失灵或不灵敏
部分为装配工艺问题,已经改进装配工作。个别为系统写入的电容屏匹配参数丢失,改进软件即可解决。
6、物理按键改进
改进物理按键内部结构,加强手感,略微提升物理键高度,基本与贴膜平齐。
7、固件优化
改善待机功耗,解决一些软件bug,提升待机时长。
8、装配工艺全面提升
电容屏安装工艺改进,将屏幕周边的防尘泡棉改为背胶,密闭性更好,可以有效防止进灰,同时避免受热发生翘屏。减小内外屏幕间隙,提升屏幕实际感官效果。

      计划明日开始正式版量产工作,敬请关注wade跟进报道!
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