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【高通发布骁龙845】
12月7日凌晨，在骁龙技术峰会上高通正式推出新一代骁龙旗舰SoC，骁龙845采用第二代10nm工艺，也即10nm LPP（Low Power Plus），性能更强的同时能效也有所提升。此外骁龙845还采用了DynamIQ技术，这是ARM在今年三月份推出的全新技术。按照ARM的说法，相较现有的big.LITTLE架构，新架构能在未来3至5年内将AI性能提升50倍。骁龙845具备四个2.8GHz的大核，性能提升25～30%，还具备四个1.8GHz的小核，性能提升15%。每颗CPU核心有独立L2缓存，所有核心共享2M L3缓存。GPU为Adreno 630，图形性能提升了30%。由于内置了第三代高性能Spectra ISP，可以支持4K 60fps和HDR10视频录制、1600万像素60fps高性能拍摄、高清（720P）480fps慢动作视频拍摄。音频Codec方面则采用高通WCD9341芯片，支持原生DSD（DSD64/DSD128）和PCM 384kHz/32bit的音乐，动态参数范围为130dB, THD+N: -109dB。网络方面，骁龙845整合了X20 LTE基带，支持五个20Hz载波聚合、256-QAM，最高下载速度可达1.2Gbps 。另外骁龙845还支持11ad WiFi，2x2 11ac Wi-Fi以及蓝牙5等其它无线连接技术。最重要的是骁龙845还加入了SPU安全处理单元芯片。指纹、虹膜、语音、人脸等解锁识别信息都会储存到这个单元内，为用户提供硬件级加密保护。最后，骁龙845支持QC4.0+快充标准，15分钟就可以充至50%。遗憾的是，目前国内手机厂商还没把QC4.0快充头作为标配。

                               
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