骁龙670设计为4+4核（此前的传言是2+6），大核是基于Cortex A75的Kryo 360 Gold

濮向松

骁龙670设计为4+4核（此前的传言是2+6），大核是基于Cortex A75的Kryo 360 Gold，小核是基于Cortex A55的Kryo 385，ISP降为Spectra 260，基带升级到X16，最高1Gbps。接着是骁龙640，2+6核设计，Kryo 360 4大核+4小核，GPU是Adreno 610，内存带宽进一步降低，基带缩水为X12。最后是入门级的骁龙460，8核A55，但主频也进行了大小核的划分，GPU Adreno 605，ISP降为Spectra 240，最高仅2100万像素。另外，骁龙845/670/640均将采用10nm工艺，而骁龙460则是14nm。