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这次金立发布了M7、M7plus、S11、S11s、大金刚2、大金刚3、F205、F6。其中M7、其中M7plus主打高端，M7plus配备了一块6.43英寸的顶级AMOLED屏幕，这也是目前市面上最大的一块全面屏屏幕。在安全方面延续了M7安全双芯片的特色，以硬件加密的方式，同时保护用户的支付安全和信息安全。在CPU方面，金立M7 Plus搭载了高通骁龙660处理器，满足强大性能的同时兼顾了功耗的平衡。 最奢侈全面屏M7 Plus：复古纹头层小牛皮+21K黄金镀层+国内首发无线快充
金立也发布了两款全新的四摄全面屏拍照旗舰金立S11和S11S，在四摄拍照功能大幅提升的基础上，为这两款拍照旗舰手机均配置了全面屏，四摄+全面屏完美地延续了S系列在潮流科技和外观上的优势。 S11整机采用了3D四曲面设计，在拥有超高颜值的同时加入了四摄拍照，支持硬件级实时虚化，智能美颜4.0、多人美颜自拍和3D拍照等技术。其正面搭载了一块5.99英寸的18:9高清全面屏，前置16MP+8MP像素双摄，后置搭载了16MP+5MP像素双摄，3410mAh大容量电池的加入，日常应用完全不在话下。
金立S11S正面搭载了一块6.01英寸的18:9 AMOLED全面屏，屏占比高达84.2%，凸显出极致外观设计。
此外，金立还首次在S11S中加入了独立支付安全加密芯片，手机就是银行卡，手机就是公交卡，满足年轻人群的移动安全支付需求。 除了奢华的M7PLUS之外，金立还为大家带来了全新的枫叶红、琥珀金配色。
另外，金立还全线布局全面屏，在这次发布会上发布了高性价比的千元全面屏手机—金立大金刚2、金立大金刚3、金立F6、金立F205。
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发表于 2017-11-27 21:09:40
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