三季度联发科将有了28nm制程的CPU

竹口尤口

转自台湾媒体消息，手机芯片竞争日益激烈，联发科（2454）今（8）日将于深圳召开首次智能手机客户大会，同时其3G智能手机双核新芯片MT6577也将正式亮相。

　　据了解，联发科这次除了对过去2G时代的OEM、ODM手机客户固桩意味浓厚外，大陆4大手机品牌（中兴、华为、联想、酷派）高层也将出席这场闭门大会。
　　全球智能手机芯片大厂高通直捣联发科山寨王崛起大本营，上周在深圳召开高通QRD(高通参考设计)供应商大会，并隔空向联发科下战帖，高通大中华区总裁王翔直言，低价智能手机芯片商机是高通的新蓝海，并强调，“未来价格战将难免”。
　　高通积极抢攻联发科既有的优势市场，瞄准大陆当地大大小小品牌，并在大陆手机OEM、ODM重镇深圳驻点，在近半年内，高通召开了2次供应商大会，强力促销高通QRD低价智能手机芯片公板设计，高通不断透过密集与客户沟通，了解当地市场需求，也让大陆厂商认识，高通不是只和苹果、三星、宏达电做生意，而是近在咫尺的芯片供应商。
　　高通在近半年内完成设计平台中文化，且QRD人力倍增，已明显可以见到效果。半年前，联发科的客户还会讥笑高通说“QRD是门槛，MTK（联发科）公板才是交钥匙”；但半年后，QRD供应商大会的与会厂商已倍增至400家，规模逾800人，甚至有联发科的客户直言，3G智能手机芯片的QRD价格，已在今年第2季低于联发科公板约5％以内。
　　事实上，联发科不但得快速迎接价格战，也早已预料这场恶战难免。联发科以倍速率推展3G智能手机芯片，缩短与高通技术距离，联发科自去年第3季推出MT6573、今年第1季推出MT6575，将在今天向大陆客户介绍双核心MT6577，试图以快速的产品进程、迎战高通猛烈的价格战。
　　在半导体晶圆制程的导入上，也细细精算。今年上半年联发科以40纳米为主力，遇上高通28纳米产能不足，得以幸运缩短差距，预料进入双核心时代，今年第3季联发科将推进到28纳米。