设为首页收藏本站

移动叔叔

搜索
查看: 560|回复: 0
打印 上一主题 下一主题

[求助] 新款 iPhone X 细节曝光:用上联发科?苹果和高通之间的专利战争已经持续了一年多了,至今仍有纠纷在不断升级。日前,有台湾产业链曝出消息称,苹果已经开始使用

[复制链接]
跳转到指定楼层
楼主
发表于 2018-1-30 22:43:17 From QQ | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
新款 iPhone X 细节曝光:用上联发科?苹果和高通之间的专利战争已经持续了一年多了,至今仍有纠纷在不断升级。日前,有台湾产业链曝出消息称,苹果已经开始使用联发科的基带芯片,苹果即将开售的 HomePod 智能音箱的 Wi-Fi 定制芯片(ASIC)便是采用了基于台积电 7nm 工艺制程的联发科基带芯片。而在下一代 iPhone X 中,苹果也将联发科列进了基带供应商的队伍中。
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

手机优惠
配件 >>更多
玩机QQ群

    © 2008-2024 移动叔叔. 版权所有,专业的网络售后平台 ( 闽ICP备18006692号-3 )

    商务合作点击这里给我发消息|Email:service@mobileuncle.com|手机版|移动叔叔     

    GMT+8, 2024-11-26 22:20 , Processed in 0.276059 second(s), 16 queries , Gzip On, Memcache On.

    返回顶部