BCM2157 DATASHEET了解博通低端android安卓解决方案AP芯片

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Broadcom® BCM2157双核基带处理器为低成本3G Android手机提供了高端智能手机特性，如支持Mobile Hotspot 无线热点、多点触控屏、多媒体等应用，还有其他一些能让更多层次的用户体验到高端智能手机特性的功能。

                               
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要点：
•使低成本，高性能的3G Android手机成为可能，因为更多的消费者的兴趣点在于希望用价格更低的智能手机运行多个应用程序、观看视频，共享媒体并体验动态触摸屏。

•随着这些智能手机特性日益为人们所接受，移动通信数据量也在不断增长。Informa公司最近通过研究预计，智能手机的数据通信量在未来5年内将增长700%。

•Broadcom新的BCM2157 Android平台将满足更多消费者对智能手机特性的需求，并使移动通信运营商实现数据业务量的增长。

•BCM2157手机平台包括以下先进功能：
o3G HSPDA调制解调器支持7.2Mbps下行互连和全球漫游；
o内置对HVGA显示屏、多点触控屏、5百万像素数码相机、3G双卡/双待以及其他智能手机特性的支持；
o强大的双核ARM®处理器支持专用调制解调器和卓越的应用处理性能(ARM11 500MHz）；
o完整的Broadcom无线连接方案。采用了业界领先的蓝牙、Wi-Fi、GPS和NFC解决方案，其中包括使这些不同标准的无线连接技术能一起更好地运行的InConcert®技术；
o支持Mobile Hotspot 无线热点功能，允许手机通过Wi-Fi与多达8个设备或用户同时共享3G连接；
o该平台基于成熟的技术，以经过实践检验的BCM2153架构为基础，已开始向首批客户提供样品，首批商用产品预计在2011年第一季度推出。

Broadcom高管引言：
Broadcom公司执行副总裁兼移动平台部总经理Scott Bibaud表示
“智能手机不断地影响着移动通信行业的发展，现在，价格更低的手机也具有了多点触摸屏、运行应用程序等起决定性作用的特性，功能更加丰富了。我们已经最大限度地丰富了新的Andriod手机平台的功能，以使合作伙伴能在价格更低的设计中提供最受欢迎的功能。”