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标题: 麒麟970采用台积电10nm工艺打造，内建55亿颗晶体管，芯片面积近似指甲盖（约100 [打印本页]

作者: yz3043 时间: 2017-9-1 19:15
标题: 麒麟970采用台积电10nm工艺打造，内建55亿颗晶体管，芯片面积近似指甲盖（约100
麒麟970采用台积电10nm工艺打造，内建55亿颗晶体管，芯片面积近似指甲盖（约100平方毫米）。PS：骁龙835是31亿颗，苹果A10是33亿颗。内部集成了8颗核心（ARM big.LITTLE），12核GPU，1.2Gps LTE基带，Cat.18(4.5G，Pre 5G)，双ISP图像信号处理。华为强调，借助于海思AI处理单元的计算能力，麒麟970在AI智能领域完成比正常CPU内核快25倍的特定任务，同时减少50倍的功耗。

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