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2014-9-29 22:08 上传

在Surface Pro 3上，重要的芯片以及周围元器件同样通过点胶进行了保护。

通过前面的图片可以看到，这么多手机产品中，绝大部分都选择了点胶，但也有未点胶的手机产品。

说到这里总结一下吧。正如小米手机员工所说，点胶并非必须，因为没有相关的规定强制要求厂商必须点胶，但是说iPhone等手机产品未点胶，则并不属实。相反，点胶在手机制造过程中非常普遍，并且广泛使用，只有极少数产品没有对芯片进行这类处理。

那么点胶的用处是什么呢?在早期的电子制造中并没有这样的步骤，但当BGA封装流行起来之后，芯片是通过底部密密麻麻的引脚和电路板连接，这种连接非常脆弱，不但害怕震动、弯折，即使是稍微严重一点的冷热温度变化，都可能会造成芯片针脚脱焊，引发设备故障。

因此，随着芯片针脚密度越来越高、芯片面积越来越大，点胶逐渐成了保护电路板的重要工艺，在其他工艺水平等同的条件下，点胶会显著提升产品可靠性与寿命。

至于小米员工提到的“给后续工程带来隐患”，主要是指点胶会大大增加设备维修难度。

此外，点胶也无法回收良品元器件的。

以iPhone为例，一旦发生故障无法进行元器件维修，只能整体更换，其中的原因很大程度上就与点胶有关，这就是点胶造成了售后成本显著提升的例子。一旦产品质量不可控，售后成本就会暴涨，所以在具体工艺选择上，是让产品更稳固还是更易于维修，多数厂商会根据产品的故障率，仔细权衡制造成本与售后成本的平衡之后做出选择。

两种策略都可以很好的满足用户需求，因此小米员工的回应也有道理。