智能型手机统包方案的问世，即是点燃迷你笔电与智能型手机战火的主要导火线，尤其在智能型手机芯片主要供货商高通与主导中国大陆山寨手机市场的联发科相继宣布推出相关解决方案后，两军战火更是一触即发。
今年2月，高通于全球行动通讯大会(MWC)上宣布已着手进行新款手机调制解调器(Modem)平台MSM7227芯片组的开发，目标将锁定150美元以下智能型手机市场。 高通CDMA技术产品管理副总裁Alex Katouzian(图1)指出，大众化智能型手机市场商机相当可观，该公司新款MSM7227芯片方案，即可提供极具吸引力的性能价格比，不仅可让手机制造商轻易将软件从原先MSM7000系列移植至新平台上重复使用，更可支持市场上主要的行动操作系统，包括Android、Symbian S60、Windows Mobile及BREW行动平台。 MSM7227可支持3G网络系统的高速下行链路/上行链路封包存取(HSDPA/HSUPA)技术，并整合600MHz应用处理器、400MHz调制解调器处理器、320MHz的应用数字讯号处理器(DSP)，以及立体(3D)绘图硬件加速器。此外，还可提供蓝牙(Bluetooth)2.1、全球卫星定位系统(GPS)、八百万画素的照相模块，以及每秒三十个讯框的WVGA影像编译码和显示能力。目前已开始提供产品样品，预计今年下半年终端产品即可上市。 无独有偶，联发科也选在全球行动通讯大会上发表首款智能型手机方案MT6516，正式挥军智能型手机市场；由于该公司在中国大陆山寨手机市场具有高达八成的占有率，因此，这项新产品的发布格外引发关注。 就规格而言，MT6516可支持高达WVGA(480×800画素)的液晶显示器分辨率及五百万画素的照相功能，并整合多种视讯编译码器(Video Codec)，毋须外挂多媒体处理器即可进行MPEG-2译码，同时支持DVB-T、CMMB与DVB-H等行动数字电视标准。据了解，中国大陆手机设计公司龙旗已着手进行导入设计，并可望在今年下半年面世。 不仅如此，联发科日前也已取得微软(Microsoft)Windows Mobile操作系统的授权，计划以Windows Mobile 6.5平台来打造完整的智能型手机软硬件统包方案。联发科财务长暨新闻发言人喻铭铎表示，智能型手机是该公司今年重要的发展目标，冀望透过新的智能型手机方案，刺激市场新的需求。而Windows Mobile操作系统的生态系统完备，应用软件也相当丰富，将可为手机用户带来更多实用的功能。 不过，要以Windows Mobile操作系统来发展智能型手机，须支付高昂的授权金，让不少手机制造商望之却步。根据市场研究机构Strategy Analytics分析，目前每支基于Windows Mobile操作系统的智能型手机须支付微软8～15美元不等的授权金，而实际费用则与最终出货量有关，对出货规模较小的手机制造商来说，操作系统授权费将是一笔为数不小的负担。因此，联发科即是希望发挥其在山寨手机市场的主导优势，以规模经济降低每套统包方案所分摊的授权成本。联发科中国区首席代表廖庆丰强调，该公司所取得的授权费用将极具市场竞争力。 另一方面，前身为华为特定应用集成电路(ASIC)设计中心的海思半导体，日前也发布一款基于Windows Mobile 6.1.5操作系统的K3智能型手机平台，除以海思Hi3611处理器为核心，并整合EDGE调制解调器、无线局域网络(WiFi)、GPS、蓝牙、调频广播(FM)及CMMB等功能模块外，还可支持H.264/MPEG-4/VC1 D1规格的视讯播放。 海思声称，该公司是市场上首家提供通过微软商标测试套件(Logo Test Kit, LTK)参考设计的业者，可大幅提升方案的完整度和稳定性，并减少客户的开发负担。 据了解，LTK是微软为确保采用Windows Mobile系统的产品质量所提供的一套测试标准，包括射频、系统可靠性、电源、驱动程序等各种层面，唯有通过相关测试后，手机制造商才能顺利取得微软商标。因此，海思即欲藉由提供已通过LTK的统包方案，加快智能型手机制造商开发速度并成功获得微软认证，以缩短产品上市时程。 除此之外，迈威尔(Marvell)也推出基于该公司PXA应用处理器的智能型手机平台，除可支持2G与包含TD-SCDMA在内的3G调制解调器，以及QVGA/WQVGA到VGA/WVGA的液晶显示器分辨率外，还可提供触控、QWERTY键盘、GPS、WiFi、蓝牙、行动电视和电视输出(TV-out)等功能。 迈威尔表示，藉由PXA应用处理器完整的平台解决方案，不仅可加快手机制造商开发基于Windows Mobile操作系统或Android开放手机软件堆栈(Stack)的智能型手机，更可满足中国大陆市场对成本高度敏感的需求，目前已获得禹华通信、德信无线、比亚迪、i-mate与芯讯通无线科技等原始设备制造商(OEM)和原始设计制造商(ODM)采用。 除平台完整性高、成本低廉且毋须担心操作系统授权问题外，智能型手机统包方案另一大诱人之处在于解决手机制造商软硬件系统整合的问题。一般而言，手机制造商至少需要五十人以上的研发团队并须耗时近1年的时间才能完成；宏达电则有上百位人力专门负责Windows Mobile相关软件研发与系统整合工作，才能建立如今的市场地位。而联发科等芯片业者所推出的智能型手机统包方案，无非是希望从芯片端来解决手机制造商或设计业者在出货量与系统整合的顾虑，从而将智能型手机的开发时程缩短至3个月，并将整体物料清单(BOM)成本压低至100～110美元，让智能型手机市场掀起一股平价化浪潮。 | 
发表于 2009-5-30 09:43:36
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