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700元是智能手机的引爆点，而总机成本控制在100USD以下的，且在2011年下半年和2012年有市场竞争力的有MTK6573芯片，Marvell PXA920和PXA918芯片，Qualcomm MS7227系列。
MT6573芯片，主频650MHZ，采用ARM11的AP处理器搭配ARM9的Modem，支持HSPA，8.0 M CMOS, OpenGL ES2.0 Graphic process unit, Android 2.2 OS，玩愤怒的小鸟和重力感应3D之类的游戏也不会有压力。
Marvell PXA 920，主频806MHz，该芯片采用了先进的半导体55纳米工艺，支持android 2.2 ，中兴 Blade U880和摩托MT620二款采用了PXA 920单芯片解决方案。具备TD+WLAN、WLAN-AP 、CMMB+MBBMS 、5.0 M auto-focusing CMOS、720p高清视频播放、GPS/AGPS、3D图形加速处理等功能。
Marvell PXA918, 主频624MHz, ZTE U 802采用此芯片，2.8″ TP 、Android 2.2 OS、WLAN/WAPI 、CMMB、G-Sensor、300万+30万双摄像头、具备3D图形加速和自定义Widget桌面操控等等。
高通的 7227系列 , 7227为600mhz,7227-a,800mhz,7227-t 1Gmhz。
HTC HD mini 采用Qualcomm MSM7227处理器，主频600MHz、320MHz DSP、内置二级缓存支持浮点运算、400MHz调制解调器处理芯片、8.0 M CMOS、30fps的WVGA播放和录制、BT 2.1、GPS 、该芯片还支持包括Android、Symbian S60、Windows Mobile和BREW的众多操作系统。
主流低端手机方案对比
目前主流低端手机芯片有MT6252，SC6610/SC6620，MSW8532，CT1128，全部为单芯片设计。
MT6252是一款GSM/GPRS手机芯片解决方案，它集成了射频，模拟基带，数字基带以及电源管理单元（PMU），而且可以大大降低了元件数量，并作出更小的PCB尺寸。此外，MT6252是单天线干扰消除（SAIC）和AMR语音的能力。在32位ARM7EJ -扫描隧道显微镜的RISC处理器，MT6252提供了一个高品质的现代前所未有的平台。MTK6252整合了BB，PMU，Transceiver, 32Mb SRAM, class-D;6252D会包32Mb NOR，封装改为原先的BGA方式，而不是MT6253的aQFN封装方式。MT6252D是52的costdown 版本，MT6252D与MT6252管脚(Pin)完全兼容，可共享PCB板，客户可大幅节省开发资源并简化物料管理。预计52D会在明年初量产。
SC6610和 SC6620单芯片在集成BB、 PMU、32Mb SRAM、多媒体加速器、触摸屏控制器、背光控制器的基础上，还集成了16M/32M pSRAM，最高至四张 SIM 卡接口等功能，支持的外围器件接口，包括支持串口/并口 LCD、串口/并口数码相机传感器以及串口 nor-flash，另外支持 PCB 双层通孔设计，能大幅减少 PCB 布板所需组件及层数，从而降低了生产制造成本。由于串口 nor-flash 接口电压可支持1.8V，也可支持3V，使得客户器件采购时的选择更加灵活，供货更有保障。
MSW8532整合了BB，PMU，32Mb SRAM, class-D，FM;，156M ARM9內核，内置32M PSRAM，可在64+0的SPI配置下支持到QVGA（320x240）+中文+手写+GPRS相关应用，并且可以支持强大的多媒体应用，可进行流畅的15fps CIF（352x288）录像、30fps CIF视频播放。
MSW8532实现了Mstar最新的电影墙纸和电影主菜单以及开关机、来电等高清视频应用。与Mstar主推的MSW8532相同性能但采用传统MCP的8533D是8533C1的costdown版本，与8533C1 Pin to Pin兼容。
MSW8532与MTK6252和SC6620展开直接的竞争。晨星的MSW8532获得了闻泰、晨誉通信技术、天宇朗通、菲尼科通讯等10几家大型手机设计公司及品牌客户的支持，而此款芯片主打“低价差异化”的特色，有机会在下半年2G芯片价格混战中取得一席之地。
孟加拉的SMART，印度的MICROMAX， KARBONN、ZEN、VIDEOCON、IMO、VENERA等陸續採用了Mstar的手機平台方案，反映还不错。目前Mstar主要起量的是8533C，8533B（33C的降成本版本）。
CT1128目标是MTK的6252和展讯的SC6610市场，有消息称七月份此芯片已跑到KK级。而集成度更高的CT1130直接针对价格更低的MT6252D，CT1130D与MT6251展开竞争。Coolsand 1130整合了BB，PMU，Transceiver, 32Mb SRAM, class-D, FM; 互芯CT1130集成RFIC和PMU，内置32M或16M的PSRAM，支持SPI Flash，3Sim卡控制器（支持3卡功能）。采用MIPS架构，主频156M，支持丰富多媒体应用。设计支持触摸屏（最高HVGA分辨率），全键盘，双T卡，WiFi, 蓝牙等所有基本功能外。而且，它可在主板上省掉32K晶体。成本可以说已做到极致。据说明年Coolsand会有一颗CT1130D，整合了BB+PMU+ XCV+BT+class-D+FM+SRAM+NOR。
以下以各家入门级LOW-END平台，搭配32M SPI NOR做比较
主芯片集成度: MT6251 >CT1130D(TBD) > MT6252D > CT1130 > MT6252 > MSW8532 > SC6620/SC6610
性能：MSW8532 > CT1130 > MT6252 = MT6252D > SC6620 > SC6610
平台EBOM成本：MSW8532 > MT6252 > MT6252D ~= SC6620 > SC6610 > CT1130 >CT1130D>MT6251
晶圆成本：MSW8532+TXR > SC6620+SR528 > SC6610+SR528 > MT6252D > MT6252 > CT1130 (这个估计不是很准，具体要看IC LAYOUT图确定DIE SIZE）
从量产时间上分析，即使CT1130D和MT6251面市并量产，可能要在2012年的第二个季度。原厂来看，展讯比较微妙，虽然EBOM比MTK低，但是晶圆流片成本，未必会比MTK便宜，而且性能又比MTK弱，价格比Coolsand高。
通过上述分析，我们可以看出，IDH做低端机，用MSTAR成本竞争压力最大，而且如果做外单市场，Mstar的场测覆盖的地区有很大的局限，常见的问题之一就是GPRS调不通。不过Mstar优点是可以做出差异化设计。另外Coolsand和Mstar的第三方应用软件较MTK和展讯少。 |
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发表于 2012-2-13 12:14:20
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