这颗全球首款10核心处理器使用了3个Cluster，三个处理器簇之中，包含了一个低功耗的1.4GHz四核心A53处理器，一个平衡性能和功耗的2.0GHz四核心A53处理器，以及一个用于冲刺极限性能的2.5GHz的双核心A72处理器，而为了让这样的三簇处理器正常运行，联发科还研发了一个定制的互联IP，联发科将之称为“联发科连贯系统互联”（MCSI）。

关于整个CPU的设计有何创新我们暂且不管，首先我们来看看整个SoC的功能性方面吧，X20是联发科首款内置了支持CDMA2000基带的SoC，这对于联发科进军美国市场，以及打破高通在这一地区的垄断是至关重要的，除了CDMA2000之外，X20的基带还支持LTE Cat.6，下行速度最大能够达到300Mbps，上行速度最快能够达到50Mbps；SoC之中还集成了802.11ac Wi-Fi，并且X20相对于联发科之前发布的X10 SoC，还降低了30%的功耗。

至于GPU方面，X20似乎是抢到了Mali-T800系列的首发，联发科说X20使用的GPU是ARM“尚未发布的，与T880相似的高端GPU”，在此联发科选择了比较保守的四核心700MHz设定。总之，这次联发科的Helio X20绝对是一颗非常有趣并且值得探究的SoC，X20的样片将会在2015年下半年提供给厂家，然后搭载X20的设备有望于2016年第一季度和我们正式见面，据说可能是魅族MX6首发该芯片，我们拭目以待吧。

高通骁龙820
该处理器集成Kryo CPU，这是Qualcomm首款定制设计的64位CPU。Kryo拥有4个核心，每核支持最高达2.2GHz的处理速度，并采用最新14纳米FinFET工艺制程。骁龙820将集成Adreno 530 GPU 和Hexagon 680 DSP，他们将和Kryo CPU一起构筑骁龙820之异构计算“铁三角”，而所谓异构，就是骁龙820将调度组合SoC不同的功能性内核，例如CPU、GPU和DSP内核，对比起使用同一内核处理不同任务，实现前所未有的性能和省电表现。