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[新机曝光] 金立S8将于2016MWC首次亮相发布:联发科Helio X10 MT6795

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发表于 2016-2-2 00:20:33 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
金立今天发出预告称,将在2016MWC巴塞罗那推出金立S8。这是金立的新款旗舰机,邀请函中透露会支持更轻松的拍照功能,并配备压感屏幕,但没有给出更多细节。

具体发布时间是当地2月22日下午2点,北京时间22日晚上9点。传闻称,金立S8将会配备全金属机身、2K屏幕、联发科Helio X10 MT6795处理器(莫非已经解决了wifi断流问题)、3GB内存+32GB存储、2400+800万像素摄像头。

沙发
发表于 2016-10-26 13:00:16 | 只看该作者
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