Helio P10为 Helio P系列中第一款系统单芯片。全新推出的 Helio P 系列整合多项联发科技顶级技术，包括全球全模LTE Category 6 (Cat 6) 调制解调器，以及全球首创支持高感度RWWB的True Bright图像处理器、提供高质量影像显示的联发科技MiraVision 2.0技术，以及联发科技独家的异构运算技术CorePilotTM，可适当调配工作，优化中央处理器与图像处理器的性能及功耗。
Helio P10 内建基于联发科技图像处理应用技术而设计的“非接触式心率检测应用”，只要使用智能手机的镜头就能读取心率数值，其结果与脉搏血氧仪或便携式心电图仪一样准确。
联发科技资深副总经理朱尚祖表示：“P系列产品将为智能手机制造商带来更多的设计弹性，以符合消费者期待轻薄时尚外型与丰富的多媒体体验。P10 不仅让智能手机的移动运算性能与丰富的多媒体体验迈入新的里程碑，同时又能兼顾电池使用寿命。”
Helio P10率先采用台积电28纳米HPC+制程，能有效降低处理器功耗。与目前采用28纳米HPC制程的智能手机系统单芯片相比，Helio P10 在最新28纳米HPC+制程与各式架构及电路设计优化等相辅相成之下，能节省高达30%以上的功耗（视使用情况而定）。
台湾积体电路制造公司业务开发副总经理金平中博士表示：“我们很高兴见到联发科技开发领先全球、基于28HPC+制程的智能手机芯片，28HPC+是台积电28 HPC制程的加强版，在相同功耗下，速度提高15%；在相同速度下，漏电流降低50%。我们在极具竞争力的28HPC+技术与制程设计方面与联发科技携手合作，相信联发科技会推出造福全球智能手机用户的一系列崭新产品。”