设为首页收藏本站

移动叔叔

搜索
查看: 3467|回复: 0
打印 上一主题 下一主题

首发!华为K3智能平台特色报道:(四) AP的高集成度

[复制链接]
跳转到指定楼层
楼主
发表于 2009-3-18 07:32:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
标签:华为,海思,K3,hi3611,turnkey,山寨智能手机,mobileUncle.com,高集成度% Q& d3 P% `0 k4 y; P4 H

* K" b+ ~0 u% K3 n& V- `这里介绍下K3在芯片集成上的一些优势,以AP+modem(通信模块)方式设计的方案和SOC的方案比较,比较担心的就是在功耗和体积上的不足(可以参考文章:三种不同的智能手机方案:分离与集成的设计考虑 ),K3平台在这方面也做了一定的工作:& `1 e3 v: v$ U+ L' ~  I) C& S

5 `3 N. ^4 X9 W! y4 E+ f5 o
7 A9 d7 Y4 Q0 L9 T
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

© 2008-2025 移动叔叔. 版权所有,专业的网络售后平台 ( 闽ICP备18006692号-3 )

商务合作点击这里给我发消息|Email:service@mobileuncle.com|手机版|移动叔叔     

GMT+8, 2025-1-9 11:24 , Processed in 0.171013 second(s), 18 queries , Gzip On, Memcache On.

返回顶部