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[求助] 新款 iPhone X 细节曝光:用上联发科?苹果和高通之间的专利战争已经持续了一年多了,至今仍有纠纷在不断升级。日前,有台湾产业链曝出消息称,苹果已经开始使用

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发表于 2018-1-30 22:43:17 From QQ | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
新款 iPhone X 细节曝光:用上联发科?苹果和高通之间的专利战争已经持续了一年多了,至今仍有纠纷在不断升级。日前,有台湾产业链曝出消息称,苹果已经开始使用联发科的基带芯片,苹果即将开售的 HomePod 智能音箱的 Wi-Fi 定制芯片(ASIC)便是采用了基于台积电 7nm 工艺制程的联发科基带芯片。而在下一代 iPhone X 中,苹果也将联发科列进了基带供应商的队伍中。
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