最近，工信部在《关于全面推进移动物联网（NB-IoT）建设发展的通知》中指出，全面推进广覆盖、大连接、低功耗移动物联网（NB-IoT）建设，目标到2017年末实现NB-IoT网络对直辖市、省会城市等主要城市的覆盖，2020年NB-IoT网络实现对于全国的普遍覆盖以及深度覆盖。联发科技是NB-IoT标准制定及建设的重要推动者，自2011年起便积极投入3GPP移动物联网技术标准的制订，而且自NB-IoT标准化起始便积极提交文稿与系统设计，促使NB-IoT标准诞生与落地。
MT2625是联发科技精心打造的第一款NB-IoT专属芯片，具备超高集成度，将ARM Cortex-M微控制器（MCU）、伪静态随机存储器（PSRAM）、闪存与电源管理单元（PMU）整合在同一芯片平台上。高集成度不仅带来了更小巧的封装尺寸，而且有助于降低芯片成本和加快上市时间，满足对成本敏感及小体积的物联网设备的需求。此外，延续联发科技芯片在整体功耗控制方面的一贯优势，MT2625通过在MCU和PSRAM等组件上加载联发科技特有的低功耗技术，使得采用该方案的物联网设备，能够搭配免充电电池达到长时间待机，符合低功耗广域物联网的要求。
联发科技副总经理暨家庭娱乐产品事业群总经理游人杰表示：“低功耗广域物联网存在巨大的市场空间。联发科技持续投入对NB-IoT技术的研发，全球全模规格满足全球市场需求。除了高集成、低功耗外，联发科技NB-IoT芯片也搭配长期积累的各种联网技术，提供完整的物联网软硬件开发平台，让不同规模的厂商都能迅速开发出多样化的NB-IoT终端产品，加速推动NB-IoT产业发展。”
MT2625还整合一系列丰富的外围输入输出接口，包括安全数字输入输出模块（SDIO）、通用异步收发传输器（UART）、I2C传输协议、I2S、序列外围接口（SPI）及脉冲宽度调制（PWM），帮助NB-IoT设备实现更多的功能。
作为一种授权频谱技术，NB-IoT 的发展壮大需要电信运营商的大力推进和各级厂商的积极配合。中国是未来最具前景的物联网市场之一。联发科技在2G、3G、4G领域长期与中国移动等运营商开展深度合作，在物联网领域，联发科技也将一如既往地与运营商保持深度合作关系。联发科技与中国移动基于MT2625芯片合作推出的业界最小（16mm x 18mm）NB-IoT通用模组，不但集成了中国移动eSIM卡，还可以接入中国移动自主研发的物联网开放平台OneNET，这将有助于降低应用开发门槛，帮助开发者或初创企业轻松实现物联网设备及应用的开发。