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点胶是一种用途广泛的工艺，是把电子胶水或其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑的作用。 针对电子产品，主板和芯片的链接往往通过Surface Mount Device(表面组装技术)进行装配，通过对芯片进行点胶，可以对元器件进行预固定，有利于自动化生产。但是这对拆装维修，就提升了难度。有行业人士表示，真正使其增加强度是通过芯片的固定引脚来实现的，而固定引脚是的必须用焊锡，并非仅仅依靠点胶，后者只是一种生产辅助措施。如果不点胶，只是会降低良品率。 “在产品品质相近的情况下，理论上，制造时肯为用户多付出一道工艺的，总是诚意多一些。” 不过，从微博上的讨论来看，产业各方对这一工艺是否需要并没有相同的观点。 认证信息为三星手机硬件工程师的网友“戈蓝V”称，“三星手机AP(主处理器、CPU)、PM(电源管理)和RF(射频)部分的大芯片是必须有树脂的。” 而具有摩托罗拉背景的网友“工头Jeff”则表示，“点胶从来就是为补设计不足的，我在摩托就是坚决反对点胶工艺。” 但是，“戈蓝V”随后表示，点胶是各家手机厂商的利弊权衡下的产物。“只要能通过可靠性标准，让消费者用起来放心就行。”这也代表了一些业界人士的普遍观点。
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发表于 2014-9-30 07:02:44
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