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2014-9-29 12:07 上传

　　一般来说，电子产品的主板和芯片基本都是通过Surface Mount Device技术进行装配，其含义为表面贴装器件，是表面黏着技术元器件中的一种。在电路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工完成，首批自动化的机器推出之后，可放置一些简单的引脚元件，但复杂的元件需要手工防治才能进行波峰焊。

　　点胶其实是是一种工艺，也称施胶、涂胶、灌胶、滴胶等，是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑的作用。

　　小米认为在这个过程中，点胶并不是必须要做的步骤。只有当一台设备的结构设计有问题时，在跌落试验中发生芯片锡球开裂的情况才需要进行点胶处理。小米同时指出，点胶会有很多麻烦，如果设备结构设计合理，在跌落试验中能够合格，就没有点胶的必要了。此外，他举例称苹果iPhone的主板芯片同样没有点胶，这主要得益于其结构设计。

　　总结来看，小米方面认为点胶工艺更多是用来打补丁，并非用了点胶的产品就更好。

　　对于这件事，华为手机产品线运营支持总监高飞回应小米称，由于芯片与PCB的接触面积比较大，点胶的主要作用是防止手机跌落、挤压、弯折造成焊接开裂，对整机的可靠性有帮助，但坏处是维修性降低，华为等大厂会优先考虑可靠性，故采用点胶方案。让此次时间升温的是，对于华为的这个解释，三星手机硬件工程师戈蓝V也参与并回复称，三星手机也是如此，AP、PM和RF部分的大芯片是必须有树脂的。

　　这么看来，雷军还真是贼喊捉贼不嫌累。哪哪儿都有你的事！