[博客评论] 华为海思将与联发科有得一拼

Swimyz · 发表于 2009-3-17 08:33:07

标签：华为联发科 android windows mobile wm 智能手机山寨机 K3，hi3611，turnkey方案

作者：孙昌旭

本来是在两条不同道路上走的陌路人，现在却因为智能手机走到一条道上来了，并且从目前来看，都挤到Window Mobile智能手机这条路上来了。华为海思的智能手机平台K3已上市，号称提供全套Turn key方案，将智能手机上市时间与价格双双缩小。更有意思的是，接下来这两家公司还会撞车在WCDMA芯片与TD芯片的道路上。。。

虽然Android智能手机成为上月巴塞罗拉3G大会上最耀眼的明星，但是，联发科，这个代表广大老百姓需求的芯片厂商仍是将选票投向了Window Mobile，他在该次大会上向全世界宣布它要进入智能手机时代.无疑，联发科这款最新的MT6516智能手机SoC会将WM嵌入到其平台上，嵌入的还是完整版的、最新的WM6.5版。

同以往的模式一样，联发科将为手机厂商/设计公司直接提供Turn key方案，从而将智能手机设计的门槛大大降低。到目前为止，智能手机设计的门槛仍很高，国内鲜有厂商/设计公司能开发出比较优秀的智能手机。“智能手机是非常挑平台的，跑在AP上的OS，与另一个BB搭配时就不行了，出现死机是最常见的现象。”一个曾开发智能手机几年的工程师对笔者说道，国内很多智能手机都存在不少Bug。联发科的集成AP与BB的SoC平台将可以解决这一问题。联发科似乎又成为点燃山寨手机通向智能时代的旗手。

然而，有一家比联发科更低调的公司已抢在联发科的前面，这就是华为海思。去年底，华为海思酝酿多年的一颗智能手机平台——K3（Hi3611）平台面市，同联发科一样，它也是内嵌了WM，为手机厂商/设计公司提供Turn key方案。华为K3的宗旨就是“低成本的娱乐智能手机平台”，据华为称它可将开发智能手机的时间从一年减小到3个月。一般来说，智能手机开发需要经过AP选型、WM导入、WM DS/DD适配、WM RIL、与BB集成、通过LTK测试、软件差异化开发/用户界面开发以及外观设计。K3平台将软件差异化之前的所有工作都做完，留给客户的就是软件差异化开发/用户界面开发以及外观设计。并且，更重要的是，华为海思走到了联发科的前面，已有设计公司开始采用K3平台，山塞厂商也开始试用，目前已出MP。

更有趣的是，K3与MT6516都采用了目前较为便宜的ARM9内核，而没有采用其它新一代AP所用的ARM11或者A8，将多媒体功能通过硬件来实现。不过，两者的集成方式不同，K3不含BB，但是它将外围的PMU和音频解码芯片集成进去；而MT6516则是将AP与BB集成，外围有可能还需要PMU。

还有一个更隐秘的消息是，K3很有可能与华为海思的HSDPA基带芯片搭配，从而提供低成本的3G智能手机方案。华为研究WCDMA芯片也有好多年了，记得2005年中，华为海思的一个负责人来到我的办公室，与我大谈他们正在研发的一款WCDMA芯片，据说当时就已在中芯国际流片了，准备用于华为自己和第三方设计公司的WCDMA手机中。不过，后来又传当时的片子Bug较多，最终没有量产，仅出产几十片样片。这里还有一个趣事，我当时曾写过一篇文章报导华为海思的WCDMA芯片之事，但是华为认为还不到披露的时候，并且说公司那个负责人刚来，不明白华为的一些规矩，声称要发律师函与我打官司，强制性要求将文章拿下，文章仅仅曝光了几个小时就被夭斩了。

不过，经过几年的努力，华为的WCDMA芯片已到了可以商用的阶段了，据悉其一款WCDMA芯片已用于华为自己的数据卡中。这里，华为海思与联发科又有得一拼了，联发科的一款WCDMA芯片MT6268也已出样片，正在客户端的设计中。这两家公司与高通的谈判也都在紧锣密鼓地进行中。

更进一步，华为的TD-SCDMA芯片也在研发中，有一家DSP内核公司透露给笔者，华为的TD与WCDMA基带芯片都采用了ZSP内核。看来，TD领域华为海思也要与联发科撞车了。

现在终于明白，去年为什么华为会组织专人研究山寨机市场，还出了一套在网上广为流传的山寨手机PPT。原来，华为海思是要与联发科走到一条道上来了啊。

[博客评论] 华为海思将与联发科有得一拼

验证码

相关帖子

温馨提示

惊喜派送 X