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标题: 细说联发科MTK MT6575的工业制造特点 [打印本页]

作者: 忘记月亮 时间: 2012-1-6 20:13
标题: 细说联发科MTK MT6575的工业制造特点
手机晶片达人：6573是用CSP封裝，景碩的substrate ,SPIL封測的， 6575改用BGA，主要由ASE做。所以6575封測成本會低些。

MTK的6573是在UMC投片的，6575是在tsmc , UMC的人告知6573在UMC有將近15KK庫存，超過半年以上的庫存。所以MTK把6575的供貨時間全面往後延遲

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