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标题: 联发科智能手机公板问世 [打印本页]

作者: Swimyz 时间: 2009-11-4 15:49
标题: 联发科智能手机公板问世
　联发科（2454）微软智能型手机公板本（11）月开始小量出货，由于整个公板价格压低到100美元左右，联发科表示，目前客户都在等MT6516这颗芯片量产时间。由于包括中国品牌手机厂与山寨客户，甚至新兴市场一些电信业者，对联发科微软智能型手机公板都抱持高度兴趣，联发科明年第一季已扩大对晶圆厂投片，预计MT6516明年第一季正式量产出货。

　联发科下半年三大秘密武器-MT6253 、MT6516以及MT6268三款芯片目前已经陆续量产，其中GSM/GPRS的杀手级单芯片MT6253及公板从10月正式出货，预计11、12月出货量将逐渐放大，明年第一季将大量出货。

　业者表示，MT6253主要在联电新加坡厂UMCi投片，且制程从过去的90纳米转为65纳米，由于转65纳米成本可大幅下降约三到四成，所以MT6253的价格比MT6225便宜超过两成以上，在成功COST DOWM下，联发科第四季不仅可轻松打「价格战」，毛利率还可以维持在高档水平。

　至于智能型手机单芯片MT6516及公板。联发科表示，客户对于这颗智能型手机单芯片相当期待，目前MT6516及公板已经从11月开始小量出货。业者表示，由于整个公板价格压低在100美元左右，目前包括中国品牌手机厂与山寨客户甚至新兴市场一些电信业者对这一款经过微软认证的智能型手机公板都抱持高度兴趣，联发科明年第一季已扩大对晶圆厂投片，预计MT6516明年第一季将正式量产出货。

　据了解，为了取得充分的产能，以因应庞大的订单，联发科近期已经开始给晶圆双雄台积电、联电「明年订单目标」，同时也请两大晶圆厂要把产能准备好。根据业者表示，目前联发科已经扩大2.75G智能型手机芯片在台积电12厂及14厂明年第一季的投片量，预估一季投片量从先前的试产大幅提高到一季大约在3千到4千片左右。

　联发科表示，智能型手机芯片明年第二季出货量会大幅放大。法人认为，智能型手机芯片及公板将成为联发科明年上半年业绩主要成长动能所在。至于扩大对台积电、联电下单的问题，联发科表示，确实相当看好明年包括3G及智能型芯片新产品推出带来的效益，所以晶圆厂的产能「先把产能包起来再说」！

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