目前，主流的手机散热设计方案有两种，一种是iPhone6使用的内嵌金属板方式，在手机内加入一块超薄金属板，利用金属导热快的原理快速将应用处理器（AP）和基带处理器（BP）等主要的散热元器件产生的热量导出。另外一种就是石墨导热，原理同内嵌金属板相同，不过，墨片具有质量轻、有抗震性等特点。
然而在使用的过程中发现，特别是夏季使用时仍然会出现手机发热的问题，特别严重时将出现死机、重启等等问题。不过，据中兴终端研发人员表示，一款自带“空调”的旗舰智能手机产品即将与大家见面，其优秀的导热散热能力将解决这一难题。而近日中兴的高调动作显示，这款旗舰机极有可能就是7月14日在美国发布、且下周将在中国发布的AXON。
据介绍，中兴新旗舰采用的是主动循环的方式。首先，在手机中加入铜质中空导管，并在导管中加入一种特质的纳米导热液。当手机芯片因运算产热后，热能会被铜管内的纳米导热液吸收，受热后纳米导热液汽化并在中空导管内流动，当流动到低温处时将释放热能凝结成液态，完成手机热量的快速转移并散出。与此同时，凝结后的导热液将会再次流入到AP、BP等关键的产热芯片处，如此往复循环。与传统的内嵌金属板、石墨导热等相比，中兴研发的主动循环散热方式在热传导性能上提升20-30倍左右。
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（手机正面面热红外对比：右图加入主动热循环导管，高温区域较左图明显缩小。）
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（手机背面热红外对比：右图加入主动热循环导管，高温区域较左图明显缩小。）
由于是导热液受热汽化循环、释放热量再次液化的主动循环方式实现热传导功能，因此整个方式不会占用任何手机芯片、电池等的功耗。据悉，该散热方式是中兴手机与高通方面共同研发实现，并针对此技术申请了专利保护。
用液态纳米导热液主动循环的方式实现手机热量的快速散发，毫无疑问将是目前为止最优秀的散热解决方案。而关于这种神秘的纳米导热液，中兴方面似乎还没有更多信息。
如果你准备购买一款内置骁龙810芯片的智能手机产品，并对手机发热很介意，那么请注意了，AXON快来中国了，稍等几日就能畅享不发热的骁龙810芯片智能手机了。
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