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标题: 联发科技推出Helio P10处理器为轻薄智能手机而设计 [打印本页]

作者: twin 时间: 2015-6-1 17:20
标题: 联发科技推出Helio P10处理器为轻薄智能手机而设计
本帖最后由 twin 于 2015-6-1 17:21 编辑

6月1日消息，2015年台北电脑展前夕，联发科在台北又推出了一款高端系列芯片——Helio P10。据联发科透露，Helio P10将在今年第三季度进入量产，而搭载该芯片的智能手机预计今年年底上市。今年3月份，联发科面向中国市场发布了高端智能手机芯片品牌Helio，杀入高端市场领域。联发科资深副总经理朱尚祖曾表示，这两三年不断向高端市场发展是联发科立下的使命。

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Helio P10为 Helio P系列中第一款系统单芯片。全新推出的 Helio P 系列整合多项联发科技顶级技术，包括全球全模LTE Category 6 (Cat 6) 调制解调器，以及全球首创支持高感度RWWB的True Bright图像处理器、提供高质量影像显示的联发科技MiraVision 2.0技术，以及联发科技独家的异构运算技术CorePilotTM，可适当调配工作，优化中央处理器与图像处理器的性能及功耗。
Helio P10 内建基于联发科技图像处理应用技术而设计的“非接触式心率检测应用”，只要使用智能手机的镜头就能读取心率数值，其结果与脉搏血氧仪或便携式心电图仪一样准确。
联发科技资深副总经理朱尚祖表示：“P系列产品将为智能手机制造商带来更多的设计弹性，以符合消费者期待轻薄时尚外型与丰富的多媒体体验。P10 不仅让智能手机的移动运算性能与丰富的多媒体体验迈入新的里程碑，同时又能兼顾电池使用寿命。”
Helio P10率先采用台积电28纳米HPC+制程，能有效降低处理器功耗。与目前采用28纳米HPC制程的智能手机系统单芯片相比，Helio P10 在最新28纳米HPC+制程与各式架构及电路设计优化等相辅相成之下，能节省高达30%以上的功耗（视使用情况而定）。
台湾积体电路制造公司业务开发副总经理金平中博士表示：“我们很高兴见到联发科技开发领先全球、基于28HPC+制程的智能手机芯片，28HPC+是台积电28 HPC制程的加强版，在相同功耗下，速度提高15%；在相同速度下，漏电流降低50%。我们在极具竞争力的28HPC+技术与制程设计方面与联发科技携手合作，相信联发科技会推出造福全球智能手机用户的一系列崭新产品。”

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与Helio系列芯片相同，P10也具备顶级多媒体功能。除主要的先进显示技术、绝佳照相功能与HiFi音质，P10还具备以下多项特点：

棰球首款内建True Bright图像处理器的2100万像素高阶摄像头：
o内建RWWB影像传感器，在同样曝光时间下可较传统RGB传感器捕捉更多光影与保留贴近真实的细节，甚至在低光源环境下仍可有卓越表现。与RGBW传感器相比，RWWB可增强颜色分辨率。
o其他功能包括全新降噪/去除马赛克硬件、PDAF、影像iHDR、两颗主镜头、低于200毫秒的连拍延迟，及实时影片美颜技术。
达到110dB SNR与-95dB THD水平的高度清晰、纯净的音效体验
藰建联发科技MiraVision 2.0 技术，支持Full-HD 60fps影片显示：
o极致光暗调节（Ultra-dimming）：灵活调节画面显示亮度，在低亮度环境下也能提供舒适画面观看质量。
o蓝色光滤波器（Blue light filter）：相较一般传统软件应用，内建蓝色光滤波器能进一步节省电量。
o智能色彩引擎（Adaptive Picture Quality）：确保无论使用什么应用程序，都能有极佳的图像质量。在拍摄情境下，显示接近真实环境的色彩；在影片观赏状态下，则提供鲜艳的色彩质量。

联发科技Helio P10预计于第三季度进入量产。搭载P10的智能手机将于今年底上市。

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