俗话说“人怕出名猪怕壮”，名气大了的品牌自然自然少不了各种事件(营销)。小米与魅族争执1799是非的事情刚刚过去，又陷入另一个话题中。
苹果iPhone 6：已点胶
刚刚发布的iPhone 6已经有高清拆解图了。从拆解图可以清楚的看到芯片四周到处都是胶水渍，这正是点胶的后遗症。
[attach]485808[/attach]iPhone 5S：已点胶
相对于iPhone 6来说，iPhone 5S的照片更加明显，不但芯片点胶，连所有的贴片原件都被胶水糊满了。
其实iPhone 6也是这样的，只不过因为光线问题，并不是很清晰。
[attach]485806[/attach]三星Galaxy Note 3：已点胶
其实三星已经不用验证了，因为微博上认证为三星手机硬件工程师的戈蓝V已经在微博中亲自证实，“AP(处理器)、PM(电源管理单元)和RF(射频)部分的大芯片是必须有树脂的”，也就是说三星已经做了封胶处理，但这世界没图没真想，还是看看Galaxy Note 3吧。
似乎也不用废话了，真的胶水满满。
[attach]485809[/attach]一加手机：已点胶
一加手机的硬件规格和价格与小米手机4是最接近的，网上早就有疑似官方的手机拆解图(图片左下角有一加官方水印)，通过照片证实即使是1999元的手机同样也对芯片做了点胶处理。
[attach]485810[/attach]nubia Z7 max：未点胶
是的!nubia Z7max未点胶。同样，nubia Z7 mini也未点胶，这里就不分开罗列了。nubia来自中兴，看来“砍手兴”的名字不是白给的。。。。这里特别注明我亲爱的小牛我是爱你的。。。
[attach]485814[/attach]魅族MX4：已点胶
从网上搜到的拆解图来看，号称“MT6595第一弹”的魅族MX4在做工方面确实不含糊，CPU以及关键贴片元件全部做了点胶处理。虽然比小米手机4便宜200块钱，但至少做工上没有表现出差200块钱的样子。
[attach]485815[/attach]酷派大神F2：已点胶
那么比小米手机4便宜的又当如何呢?最近主力市场比较火热的酷派大神F2，似乎可以说明问题。在Surface Pro 3上，重要的芯片以及周围元器件同样通过点胶进行了保护。
通过前面的图片可以看到，这么多手机产品中，绝大部分都选择了点胶，但也有未点胶的手机产品。
说到这里总结一下吧。正如小米手机员工所说，点胶并非必须，因为没有相关的规定强制要求厂商必须点胶，但是说iPhone等手机产品未点胶，则并不属实。相反，点胶在手机制造过程中非常普遍，并且广泛使用，只有极少数产品没有对芯片进行这类处理。
那么点胶的用处是什么呢?在早期的电子制造中并没有这样的步骤，但当BGA封装流行起来之后，芯片是通过底部密密麻麻的引脚和电路板连接，这种连接非常脆弱，不但害怕震动、弯折，即使是稍微严重一点的冷热温度变化，都可能会造成芯片针脚脱焊，引发设备故障。
因此，随着芯片针脚密度越来越高、芯片面积越来越大，点胶逐渐成了保护电路板的重要工艺，在其他工艺水平等同的条件下，点胶会显著提升产品可靠性与寿命。
至于小米员工提到的“给后续工程带来隐患”，主要是指点胶会大大增加设备维修难度。
此外，点胶也无法回收良品元器件的。
以iPhone为例，一旦发生故障无法进行元器件维修，只能整体更换，其中的原因很大程度上就与点胶有关，这就是点胶造成了售后成本显著提升的例子。一旦产品质量不可控，售后成本就会暴涨，所以在具体工艺选择上，是让产品更稳固还是更易于维修，多数厂商会根据产品的故障率，仔细权衡制造成本与售后成本的平衡之后做出选择。
两种策略都可以很好的满足用户需求，因此小米员工的回应也有道理。
| 欢迎光临 移动叔叔 (http://bbs.ydss.cn/) | Powered by Discuz! X3.2 |