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首发！华为K3智能平台特色报道：(四) AP的高集成度
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作者:
Swimyz
时间:
2009-3-18 07:32
标题:
首发！华为K3智能平台特色报道：(四) AP的高集成度
标签：华为，海思，K3，hi3611，turnkey，山寨智能手机，mobileUncle.com，高集成度
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这里介绍下K3在芯片集成上的一些优势，以AP+modem（通信模块）方式设计的方案和SOC的方案比较，比较担心的就是在功耗和体积上的不足（可以参考文章：
三种不同的智能手机方案：分离与集成的设计考虑
），K3平台在这方面也做了一定的工作：
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图：K3的AP子系统比较
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基本思路就是：以AP为中心的应用集成方向以为中心的应用集成+ 任意制式Modem（GSM/GPRS/EDGE/CDMA/WCDMA/TD-SCDMA/HSPA）
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这这种方式好处，其一可以适应多变的通信制式需求（modem自由配置），最大限度保护手机厂商的软件投资：减少不必要的平台切换，大幅度降低切换成本和风险。 因此在这里一般的ap芯片提供商都会根据目前或芯片生命周期内比较热门的技术模块加以集成，如wifi，gps，BT等等，使用这样的高集成AP,在整体机器成本上能得到很大的控制，而且功耗，稳定性都有保证。
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再来看看PCB布板，大家就有个很好的认识了，也是和最新的手机做的对比
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方案
K3
PXA320
MSM7200
Feature
EDGE/3M AF Camera /WiFi/BT/FM/GPS/MTV(DVB-H/T-DMB)
WEDGE/2M Camera/WiFi/BT
WEDGE/2M AF Camera/WiFi/BT/GPS
PCB Size
单面（53×106mm）
双面（53×106mm）
单面（53×108mm）
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在功能增加的情况下，面积不但没有增大，还更小，这样超薄机，小型智能手机实行也是有可能的。
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