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标题: 海思三大3G制式K3芯片即将上市进军3G智能手机 [打印本页]

作者: muscle 时间: 2009-7-3 00:33
标题: 海思三大3G制式K3芯片即将上市进军3G智能手机
海思对C114中国通信网独家透露，继K3的EVDO方案成功商用，另两个3G制式TD和WCDMA的方案也将分别于今年第三和第四季度上市，海思仍然会采用一贯的Turnkey模式对外发布。
　　近期，关于海思K3智能手机方案的话题在国内手机市场中热度非凡，市场上已经涌现出大量采用海思K3方案的智能手机，采用EDGE和CDMA 2000 1X制式，海思透露销售情况良好。而海思K3智能机方案已经完整覆盖2G手机市场，而3G市场应该更是海思方案战略布局的重中之重。
　　此外，海思将推出业界第一个低成本双卡双待智能手机方案，以接轨2G市场上最普遍的双卡需求。海思该方案成本会更加有优势，公司相信这将极大的刺激国内智能手机的增长。
　　海思智能手机方案的推进极为快速，其今年初放出的今年覆盖2G、3G全部通信制式的豪言正在一步步地实现，在这背后起关键作用的正是强大通信技术背景和资源。海思认为，公司将在明年的中国3G大戏中扮演至关重要的角色。

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