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标题: 5G基站散热离不开高导热材料! [打印本页]
作者: aoq15385137197 时间: 2020-5-7 17:02
标题: 5G基站散热离不开高导热材料!
5G基站散热离不开高导热材料!在移动通信网络中,基站发热量增加,温度控制的难度也在上升。5G基站功耗是4G基站的2.5~4倍,主要由AAU和BBU执行信号转换、处理和传输过程中产生。基站功耗的上升意味着发热量增加。 如果散热不及时,会导致基站内部环境温度升高,一旦超过额定温度,将严重影响网络的稳定性以及设备的使用寿命。
5G基站通常被安装在楼顶的铁架、野外的高处,所以缩小体积、降低重量对设备的安装便捷性来说至关重要,这样势必给5G基站散热带来更大的挑战。为了更好地解决5G基站散热问题,要求在有限空间内尽可能提高基站的 换热效率、降低传热热阻 。除了优化散热片设计、采用 液冷散热方式、新型的散热材料或合理的芯片布局外,还需要更高导热、更低热阻的高导热材料 ,让热源的热量能更快速地传递至散热壳体 。
鉴于5G基站对导热材料的高导热需求,主要推荐的材料有:导热硅胶片(GP650/GP800导热硅胶片),导热硅脂(N—300导热硅脂)、合成石墨片等。
作者: ymjdzdl 时间: 2020-5-11 23:28
高导热材料将来会不会考虑水冷?!
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