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标题: 盘点一下目前市面上的 5G 新品，无非就只有 Intel 的 XMM 8160 5G 芯片、联发科的 Heilo M70、华为的 Balong 5000、高通的 [打印本页]

作者: buhongshen 时间: 2019-4-2 21:44
标题: 盘点一下目前市面上的 5G 新品，无非就只有 Intel 的 XMM 8160 5G 芯片、联发科的 Heilo M70、华为的 Balong 5000、高通的
盘点一下目前市面上的 5G 新品，无非就只有 Intel 的 XMM 8160 5G 芯片、联发科的 Heilo M70、华为的 Balong 5000、高通的骁龙 X55 5G 以及三星的 Exynos5100 几种。Intel XMM 8160 5G 虽说在去年就已发布，但等到大规模商用也要等到 2020 年，而联发科的 Heilo M70 最快也要在 2019 年底前投片，在 2020 年下半年量产，显然苹果是等不及使用这两家的 5G 芯片了。向华为采购 Balong 5000 芯片？恐怕更是天方夜谭。

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