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三季度联发科将有了28nm制程的CPU
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作者:
竹口尤口
时间:
2012-6-10 09:28
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三季度联发科将有了28nm制程的CPU
转自台湾媒体消息,手机芯片竞争日益激烈,联发科(2454)今(8)日将于深圳召开首次智能手机客户大会,同时其3G智能手机双核新芯片MT6577也将正式亮相。
据了解,联发科这次除了对过去2G时代的OEM、ODM手机客户固桩意味浓厚外,大陆4大手机品牌(中兴、华为、联想、酷派)高层也将出席这场闭门大会。
全球智能手机芯片大厂高通直捣联发科山寨王崛起大本营,上周在深圳召开高通QRD(高通参考设计)供应商大会,并隔空向联发科下战帖,高通大中华区总裁王翔直言,低价智能手机芯片商机是高通的新蓝海,并强调,“未来价格战将难免”。
高通积极抢攻联发科既有的优势市场,瞄准大陆当地大大小小品牌,并在大陆手机OEM、ODM重镇深圳驻点,在近半年内,高通召开了2次供应商大会,强力促销高通QRD低价智能手机芯片公板设计,高通不断透过密集与客户沟通,了解当地市场需求,也让大陆厂商认识,高通不是只和苹果、三星、宏达电做生意,而是近在咫尺的芯片供应商。
高通在近半年内完成设计平台中文化,且QRD人力倍增,已明显可以见到效果。半年前,联发科的客户还会讥笑高通说“QRD是门槛,MTK(联发科)公板才是交钥匙”;但半年后,QRD供应商大会的与会厂商已倍增至400家,规模逾800人,甚至有联发科的客户直言,3G智能手机芯片的QRD价格,已在今年第2季低于联发科公板约5%以内。
事实上,联发科不但得快速迎接价格战,也早已预料这场恶战难免。联发科以倍速率推展3G智能手机芯片,缩短与高通技术距离,联发科自去年第3季推出MT6573、今年第1季推出MT6575,将在今天向大陆客户介绍双核心MT6577,试图以快速的产品进程、迎战高通猛烈的价格战。
在半导体晶圆制程的导入上,也细细精算。今年上半年联发科以40纳米为主力,遇上高通28纳米产能不足,得以幸运缩短差距,预料进入双核心时代,今年第3季联发科将推进到28纳米。
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