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标题: 新款 iPhone X 细节曝光：用上联发科？苹果和高通之间的专利战争已经持续了一年多了，至今仍有纠纷在不断升级。日前，有台湾产业链曝出消息称，苹果已经开始使用 [打印本页]

作者: 锁语林 时间: 2018-1-30 22:43
标题: 新款 iPhone X 细节曝光：用上联发科？苹果和高通之间的专利战争已经持续了一年多了，至今仍有纠纷在不断升级。日前，有台湾产业链曝出消息称，苹果已经开始使用
新款 iPhone X 细节曝光：用上联发科？苹果和高通之间的专利战争已经持续了一年多了，至今仍有纠纷在不断升级。日前，有台湾产业链曝出消息称，苹果已经开始使用联发科的基带芯片，苹果即将开售的 HomePod 智能音箱的 Wi-Fi 定制芯片（ASIC）便是采用了基于台积电 7nm 工艺制程的联发科基带芯片。而在下一代 iPhone X 中，苹果也将联发科列进了基带供应商的队伍中。

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