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标题: 麒麟970规格:台积电10nm工艺，约100平方毫米的芯片面积内建有55亿晶管体ARM big. [打印本页]

作者: tjm5134 时间: 2017-9-3 07:05
标题: 麒麟970规格:台积电10nm工艺，约100平方毫米的芯片面积内建有55亿晶管体ARM big.
麒麟970规格:台积电10nm工艺，约100平方毫米的芯片面积内建有55亿晶管体ARM big.LITTLE八核架构，4个A73大核心（2.4GHz）+4个A53小核心（1.8GHz）集成ARM Mali-G72 MP12十二核GPU支持LPDDR4X运存、UFS 2.1闪存内置双ISP：动态监测功能和相机低光成像增强首次支持HDR 10功能，4K下60帧摄影和4K下30帧摄影全球首次配备4.5G（准5G）基带移动芯片，支持LTE Cat.18，最高下行1.2Gbps内置神经网络单元（NPU），运算能力达1.92TFP 16 OPS

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