联发科新芯片冲量 供应链启动备战 MT6575
联发科新款智能型手机芯片MT6575经过多次改版，将于2012年1~2月放量生产，估计届时单月出货量可拉升至近300万颗，近期相关供应链业者纷进入紧锣密鼓最后准备阶段，该颗芯片采打线封装制程，由封装厂日月光和矽品负责量产，配合晶圆代工制程推进到40纳米，将大举压低联发科成本逾50%，至于载板则由欣兴和景硕供应，业界预期联发科MT6575芯片订单将挹注供应链厂商2012年首季淡季业绩。供应链厂商指出，联发科新款芯片MT6575准备全面量产，12月已先进行小量试产，单月产量约有40万颗，联发科预计2012年1月起陆续放量，单月出货逾150万颗，2月产量将进一步冲至300万颗，目前已有40家客户展开设计量产(Design-in)。
联发科新款芯片MT6575采用40纳米制程，较前一代芯片MT6573尺寸更小，单片晶圆颗粒产出可达1,200多颗，增加近50%，有利于降低成本。此外，经过多次改版后，联发科MT6575芯片原本采取覆晶封装(Flip Chip)技术，但基于成本考量，最后决定回头转为打线封装。
供应链厂商估计，透过晶圆代工制程推进及封装技术调整双管齐下，将使得单颗芯片制造成本大幅降低50~60%，降幅相当可观，且因封装方式改变，载板亦必须同步变更，单就载板而言，便可替联发科节省2~3成的成本，然亦随著芯片尺寸变小，加上舍弃覆晶封装、改用打线封装，对于封装厂来说，相对将提高该颗芯片封装技术难度。
有别于联发科前一代MT6573芯片大多在矽品封装，MT6575芯片系在日月光进行封装，而矽品亦甫进行认证，预计2012年1月量产，未来2家封装厂均会是配合厂商。在载板厂方面，联发科MT6575芯片载板主要由欣兴提供，景硕比重较低。随著2012年第1季联发科MT6575芯片正式放量，在传统淡季之际，有利于提振相关供应链厂商业绩。
另外，联发科11月营收新台币76.3亿元，低于市场预期，主要系因功能手机客户拉货意愿不高，然第4季营收目标仍维持229亿~245亿元水平。展望2012年首季，凭借MT6573芯片打入大陆一线手机大厂，以及MT6575芯片出货开始放量，业界预估联发科2012年首季营收可望与2011年第4季持平。不过，相关封装和载板供应链厂商对于2012年第1季仍保守看待。
日月光第4季表现仍维持先前法说会预估，出货量较第3季减少3~4%，平均单价持平，依此推估12月业绩恐将月减约15%，日月光认为，2012年1月受工作天数影响，营收仍将呈现下滑局面，但跌幅不大。景硕则表示，由于11月客户出货递延，致使业绩不如预期，压抑第4季表现，粗估将与第3季持平，由于2012年第1季为淡季，单季营收势必走滑。
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